[發明專利]電連接器在審
| 申請號: | 201380068166.0 | 申請日: | 2013-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN104956551A | 公開(公告)日: | 2015-09-30 |
| 發明(設計)人: | 淀川昭洋 | 申請(專利權)人: | 株式會社友華 |
| 主分類號: | H01R24/42 | 分類號: | H01R24/42;H01R13/03 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 蘇卉;車文 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
技術領域
本發明涉及插入耳機插孔等連接口的電連接器。
背景技術
近年來,智能手機不斷普及,除了多功能化之外,還要求高設計性。另一方面,智能手機需要存儲卡的插入孔、USB連接口、耳機插孔等各種外部連接口,妨礙了追求設計性。因此,例如若通過擴展耳機插孔的功能也能夠進行數字信號的傳送,則能夠減少外部連接口的數量。為了進行數字信號的傳送,與僅傳送模擬信號的情況相比,連接器需要多極化。下述專利文獻1以插頭的多極化為課題,公開了通過金屬板的沖壓成形而形成多個連接端子片并利用樹脂成形來組裝同軸多極插頭的方法。
專利文獻1:日本特開2000-340309號公報
發明內容
發明要解決的課題
為了高速傳送數字信號而需要阻抗的匹配,需要使構成連接器的傳送線路的部分具有一定的特性阻抗(例如50Ω)。在專利文獻1的技術中,雖然能夠多極化,但是由于使用金屬板,因此在減小寬度、厚度的方面存在極限,存在無法確保高速傳送數字信號所需的特性阻抗的問題。
本發明是認識到這樣的狀況而作出的,其目的在于提供一種電連接器,能夠確保高速傳送所需的特性阻抗。
用于解決課題的方案
本發明的一方案涉及一種插入連接口的電連接器,具備:絕緣性的軸部;及設于上述軸部而構成導電路的至少一個鍍膜。
可以是,上述鍍膜包括:位于前端側的端子部;位于基端側的連接部;及連結上述端子部與上述連接部的連結部。
可以是,上述軸部是中空的,上述端子部處于上述軸部的外側面,至少一個上述連結部在上述軸部的內側面通過。
可以是,從上述軸部的外側面向內側面貫通的貫通孔設于上述軸部,上述連結部在上述貫通孔的內表面通過而從上述端子部延伸至上述軸部的內側面。
可以是,上述電連接器具備至少兩個上述鍍膜,在上述軸部的軸向上,各鍍膜的上述端子部的位置互不相同,在上述軸部的外側面的繞軸方向的一部分的位置不形成基端側的上述端子部,從前端側的上述端子部延伸的上述連結部在上述軸部的外側面的上述一部分的位置通過而到達上述連接部。
可以是,上述電連接器具備至少兩個上述鍍膜,在上述軸部的軸向上,各鍍膜的上述端子部的位置互不相同,從前端側的上述端子部延伸的上述連結部在基端側的上述端子部的內側通過而到達上述連接部。
可以是,上述端子部構成與對方端子相接觸的接觸部。
可以是,上述電連接器具備以與上述端子部接觸的方式安裝于上述軸部的導體環。
可以是,上述電連接器具備:至少兩個上述鍍膜;和以分別與各鍍膜的上述端子部接觸的方式安裝于上述軸部的至少兩個導體環,在上述軸部的軸向上,各鍍膜的上述端子部的位置互不相同,基端側的上述端子部的位置處的上述軸部的外徑比前端側的上述端子部的位置處的上述軸部的外徑大,與基端側的上述端子部接觸的上述導體環的內徑比與前端側的上述端子部接觸的上述導體環的內徑大。
可以是,用于上述導體環的對位的臺階部設于上述軸部的外側面。
可以是,上述電連接器具備至少兩個上述鍍膜,上述兩個鍍膜的上述連接部在上述軸部的軸向上的位置互不相同,并且在上述軸部的繞軸方向上的位置至少有一部分相互重復。
可以是,上述電連接器是多極結構,上述鍍膜至少構成用于傳送信號的各導電路。
另外,以上構成要素的任意組合、本發明的表現方式在方法或系統等之間進行轉換所得的方案作為本發明的方案也有效。
發明效果
根據本發明,能夠提供一種電連接器,能夠確保高速傳送所需的特性阻抗。
附圖說明
圖1是本發明的第一實施方式的電連接器的模制前的剖開一部分的立體圖。
圖2是圖1所示的電連接器的模制后的立體圖。
圖3是圖1所示的電連接器的分解立體圖。
圖4是圖1所示的電連接器的導電路形成體16的立體圖。
圖5是從圖4所示的導電路形成體16僅提取出第一鍍膜6及第二鍍膜7的立體圖。
圖6是圖4所示的導電路形成體16的俯視圖。
圖7是圖4所示的導電路形成體16的仰視圖。
圖8是本發明的第二實施方式的電連接器的導電路形成體16的立體圖。
圖9是從圖8所示的導電路形成體16僅提取出第一鍍膜6及第二鍍膜7的立體圖。
圖10是圖9所示的第二鍍膜7的立體圖。
圖11是圖9所示的第一鍍膜6的立體圖。
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