[發明專利]聚酰亞胺前體、包含該聚酰亞胺前體的感光性樹脂組合物、使用其的圖案固化膜的制造方法和半導體裝置在審
| 申請號: | 201380066870.2 | 申請日: | 2013-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN104870523A | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 榎本哲也;小野敬司;大江匡之;鈴木佳子;副島和也;鈴木越晴 | 申請(專利權)人: | 日立化成杜邦微系統股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G73/10 | 分類號: | C08G73/10;C08F290/14;G03F7/027;G03F7/031;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 鐘晶;李家浩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚酰亞胺 包含 感光性 樹脂 組合 使用 圖案 固化 制造 方法 半導體 裝置 | ||
1.一種聚酰亞胺前體,其相對于全部結構單元具有大于或等于50mol%的下述通式(1)所表示的結構單元,
通式(1)中,A為下述通式(2a)~(2c)所表示的4價有機基團中的任一個,
B為下述通式(3)所表示的2價有機基團,
R1和R2各自獨立地為氫原子或1價有機基團;
通式(2c)中,X和Y各自獨立地為與各自結合的苯環不共軛的2價基團或單鍵;
通式(3)中,R3~R10各自獨立地為氫原子或1價基團,R3~R10的至少一個為氟原子或三氟甲基。
2.根據權利要求1所述的聚酰亞胺前體,進一步具有下述通式(4)所表示的結構單元,
通式(4)中,D為下述通式(5)所表示的4價有機基團,
B、R1和R2分別與所述通式(1)相同;
通式(5)中,Z為醚鍵-O-或硫醚鍵-S-。
3.根據權利要求2所述的聚酰亞胺前體,其為具有所述通式(1)所表示的結構單元和所述通式(4)所表示的結構單元的聚酰亞胺前體,通式(1)與通式(4)的摩爾比為5/5~9/1。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的聚酰亞胺前體,所述通式(1)的R1或R2為具有碳碳不飽和雙鍵的1價有機基團。
5.一種感光性樹脂組合物,其含有(a)權利要求1~4中任一項所述的聚酰亞胺前體、(b)通過活性光線照射產生自由基的化合物和(c)溶劑。
6.根據權利要求5所述的感光性樹脂組合物,進一步含有四唑或四唑衍生物、或者苯并三唑或苯并三唑衍生物。
7.根據權利要求5或6所述的感光性樹脂組合物,所述(b)成分含有肟酯化合物。
8.根據權利要求7所述的感光性樹脂組合物,所述肟酯化合物為下述通式(22)所表示的化合物、下述通式(23)所表示的化合物、或下述通式(24)所表示的化合物,
式(22)中,R11和R12分別為碳原子數1~12的烷基、碳原子數4~10的環烷基、或苯基,R13為-H、-OH、-COOH、-O(CH2)OH、-O(CH2)2OH、-COO(CH2)OH或-COO(CH2)2OH;
式(23)中,R14分別為碳原子數1~6的烷基,R15為NO2或ArCO,其中Ar為芳基,R16和R17分別為碳原子數1~12的烷基、苯基、或甲苯基;
式(24)中,R18為碳原子數1~6的烷基,R19為具有縮醛鍵的有機基團,R20和R21分別為碳原子數1~12的烷基、苯基或甲苯基。
9.一種對權利要求1~4中任一項所述的聚酰亞胺前體進行加熱而獲得的固化膜。
10.一種對權利要求5~8中任一項所述的感光性樹脂組合物進行加熱而獲得的圖案固化膜。
11.一種圖案固化膜的制造方法,其包含如下工序:
將權利要求5~8中任一項所述的感光性樹脂組合物涂布在基板上并干燥而形成涂膜的工序;
對所述形成的涂膜照射活性光線并以圖案狀曝光的工序;
通過顯影除去所述曝光部以外的未曝光部而獲得圖案樹脂膜的工序;和
對圖案樹脂膜進行加熱處理的工序。
12.一種半導體裝置,其具有通過權利要求11所述的圖案固化膜的制造方法獲得的圖案固化膜。
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