[發明專利]模內成形用轉印膜、模內成形體的制造方法及成形體

有效

• 申請號: 201380066593.5
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN104870185A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 伊藤賢哉;大熊康之
• 申請（專利權）人: 捷恩智株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B29C45/14;B32B7/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 李艷;臧建明

1.一種模內成形用轉印膜，其具備：

轉印層，其在模內成形中被轉印至轉印對象物，且在轉印后通過照射活性能量線而硬化，以及

膜狀的基材；

所述轉印層具有：

面涂層，其層疊于所述基材上，且在模內成形后配置于成形體的表面，以及

導電體層，其層疊于所述面涂層的與所述基材側相反的一側，且層疊于所述面涂層上；

所述面涂層由包含活性能量線硬化性樹脂與熱硬化性樹脂的混合組成來構成，

所述導電體層由選自由具有撓性的金屬、碳、導電性聚合物所組成的組群的至少一種來形成。

2.根據權利要求1所述的模內成形用轉印膜，其中所述轉印層通過轉印前的加熱而使所述面涂層所含的熱硬化性樹脂硬化。

3.根據權利要求1或2所述的模內成形用轉印膜，其中所述熱硬化性樹脂包含環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂的至少一種。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的模內成形用轉印膜，其中所述面涂層包含表面改性成分、或在成為所述成形體的表面的面具有表面改性層。

5.根據權利要求4所述的模內成形用轉印膜，其中所述表面改性成分、或所述表面改性層包含選自硅酮化合物、氟化合物及含有氟倍半硅氧烷的化合物的至少一種。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的模內成形用轉印膜，其中所述轉印層具有含有經硬化的熱硬化性樹脂的增粘層，所述增粘層位于所述面涂層與所述導電體層之間，且直接層疊于所述面涂層上，并提高所述面涂層與其他層的密接性；

所述面涂層與所述增粘層所含的熱硬化性樹脂的至少一種為相同種類。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的模內成形用轉印膜，其中所述轉印層還具有：

印刷層，其層疊于所述增粘層上、或所述導電體層上。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的模內成形用轉印膜，其中所述轉印層還具有：

粘接層，其在所述模內成形中與所射出的模內成形用樹脂密接。

9.一種模內成形體的制造方法，其包括：以所述基材側成為模具側的方式，將根據權利要求1至8中任一項所述的模內成形用轉印膜疊加配置于所述模具的步驟；及

對所述模內成形用轉印膜射出模內成形用樹脂的步驟。

10.一種成形體，其具備：根據權利要求1至8中任一項所述的模內成形用轉印膜的轉印層；及

轉印了上述轉印層的轉印對象物。