[發(fā)明專利]用于微創(chuàng)插入的可植入醫(yī)療裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380066465.0
• 申請(qǐng)日: 2013-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN104869888A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅伯特·法拉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 微芯片生物技術(shù)公司
• 主分類號(hào): A61B5/00
• 分類號(hào): A61B5/00;A61B5/07;A61M31/00
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 李慧慧;鄭霞

1.一種容納裝置，其包括：

細(xì)長(zhǎng)微芯片元件，包括被配置成經(jīng)電激活而打開的一個(gè)或多個(gè)容納儲(chǔ)器；

細(xì)長(zhǎng)電子印刷電路板(PCB)，其中所述細(xì)長(zhǎng)PCB包括上面固定有一個(gè)或多個(gè)電子組件的第一側(cè)和上面固定有電連接至所述一個(gè)或多個(gè)電子組件的所述細(xì)長(zhǎng)微芯片元件的相對(duì)第二側(cè)；以及

固定在所述細(xì)長(zhǎng)PCB上的細(xì)長(zhǎng)外殼，其中所述細(xì)長(zhǎng)外殼被配置成將所述細(xì)長(zhǎng)PCB的所述一個(gè)或多個(gè)電子組件氣密式密封在所述細(xì)長(zhǎng)外殼內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)外殼的至少一部分包括總體上圓柱形主體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)外殼包括電池室，其被配置成將一個(gè)或多個(gè)電池容置在其中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的容納裝置，其中所述電池室包括蓋，其被配置成將所述一個(gè)或多個(gè)電池氣密式密封在所述電池室內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)外殼由生物相容性金屬、合金或聚合物形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)PCB包括生物相容性襯底。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的容納裝置，其中所述生物相容性襯底包括玻璃、氧化鋁或另一種陶瓷。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)PCB包括至少一個(gè)通孔，其被配置成將所述一個(gè)或多個(gè)電子組件中的至少一個(gè)電連接至所述細(xì)長(zhǎng)微芯片元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的容納裝置，其中所述至少一個(gè)通孔電連接至所述細(xì)長(zhǎng)PCB的所述第二側(cè)上的金屬化導(dǎo)電表面，且其中所述金屬化導(dǎo)電表面引線接合至所述細(xì)長(zhǎng)微芯片元件。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的容納裝置，其中生物相容性涂層物質(zhì)被放置在所述焊線上以固定和保護(hù)所述連接并在所述容納裝置的周圍建立無創(chuàng)傷表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的容納裝置，其中所述生物相容性涂層物質(zhì)、所述細(xì)長(zhǎng)微芯片元件和所述細(xì)長(zhǎng)外殼共同形成所述容納裝置的總體上圓形的橫截面和圓形遠(yuǎn)端。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納裝置，其中所述一個(gè)或多個(gè)容納儲(chǔ)器包括容納藥物制劑或傳感器元件的微儲(chǔ)器。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納裝置，其中所述細(xì)長(zhǎng)微芯片元件包括：

硅襯底，具有第一側(cè)、相對(duì)第二側(cè)和從中延伸穿過的至少一個(gè)孔，其中所述硅襯底的所述第一側(cè)包括封閉所述至少一個(gè)孔的導(dǎo)電儲(chǔ)器蓋；

主要襯底，由硅或其它類金屬、聚合物、或玻璃或其它陶瓷材料形成，其中所述主要襯底具有所述一個(gè)或多個(gè)儲(chǔ)器中的至少一個(gè)，所述儲(chǔ)器由封閉端壁、開口端和在所述封閉端壁與所述開口端之間延伸的至少一個(gè)側(cè)壁限定；以及

放置在所述至少一個(gè)儲(chǔ)器內(nèi)的儲(chǔ)器內(nèi)容物，

其中所述硅襯底的所述第二側(cè)氣密式結(jié)合至所述主要襯底，以使得所述儲(chǔ)器的所述開口端與所述至少一個(gè)孔流體連通，用于儲(chǔ)器內(nèi)容物的控制釋放或暴露。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的容納裝置，其中所述硅襯底的厚度介于在所述襯底的結(jié)合界面處的所述主要襯底的厚度的5％與50％之間。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的容納裝置，其中所述主要襯底包括在所述主要襯底的所述聚合物、玻璃或其它陶瓷材料的至少一部分上的金屬涂層。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的容納裝置，其中所述金屬涂層覆蓋所述至少一個(gè)儲(chǔ)器的所述至少一個(gè)側(cè)壁和/或所述封閉端壁。

17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的容納裝置，其中所述硅襯底的所述第二側(cè)包括在其上形成的至少一個(gè)環(huán)結(jié)構(gòu)。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的容納裝置，其中所述至少一個(gè)環(huán)結(jié)構(gòu)包含金或另一種金屬。

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的容納裝置，其中所述主要襯底包括至少一個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個(gè)環(huán)結(jié)構(gòu)和所述至少一個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)被配置成形成氣密結(jié)合。

20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的容納裝置，其中在所述至少一個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)和/或鄰近所述至少一個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)的所述主要襯底的表面包括金屬涂層。

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的容納裝置，其中所述金屬涂層包括金。