[發明專利]導電性漿料

有效

• 申請號: 201380066287.1
• 申請日: 2013-12-16
• 公開（公告）號: CN105008462B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 森內文夫;佐藤英晴
• 申請（專利權）人: 朋諾股份有限公司
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08K5/07;C08K5/09;C08K5/098;H01B1/02;H01B1/22;H05K1/09
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙)11387
• 代理人: 劉春成,吳芳

技術領域

本發明涉及導電性漿料。

背景技術

導電性漿料，例如為在印刷基板上形成線狀的微細電極或點狀的微小電極而使用的材料，目前，因為導電性高，推薦使用銀漿料。

但是，導電性銀漿料得到的涂膜容易引起離子遷移。此外，相比其他銀顆粒價格非常高。并且，在產業界中，利用了低價的銅顆粒的導電性漿料也開始投入使用。

使用銅顆粒的導電性漿料，為銅顆粒、樹脂粘合劑和有機溶劑通過捏合機(kneader：攪拌機、混砂機)或三輥軋機(三輥研磨機)等混煉得到的組合物。將其在基材上涂覆為期望的配線圖案之后，通過干燥、固化、燒制，能夠形成期望的回路或者電極。

但是，由導電性銅漿料得到的回路或者電極，經時體積電阻率容易增大，無法呈現持續長時間的導電性。這是由于銅顆粒容易被氧化，在其表面生成厚的氧化皮膜。

作為達到導電性銅漿料的經時導電穩定性的方法，專利文獻1中提案了向導電性銅漿料中加入作為添加劑的烷基苯甲酸、對苯二酚、氨基苯酚等的還原劑的方法，但是，其效果沒有達到滿足產業界要求的高標準。

作為其他例子，公開了在鈀和甲酸銅并存的狀態下，通過鈀作為催化劑作用，在比甲酸銅自身的熱分解溫度低的溫度，以樹脂作為基材在能夠利用的溫度即130～140℃的溫度下，得到銅膜的技術(專利文獻2)。

但是，該方法，由于直接利用通過液相法調制得到的粗大復合顆粒，因此，難以得到作為印刷用墨水的均勻性，并且無法通過印刷法形成圖案的可能性高。此外，成膜時，同時生成銅粉末，存在材料效率低的問題。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-135619號公報

專利文獻2：日本特開平6-93455號公報

發明內容

本發明在如下方面做出了大的貢獻：通過解決上述的至少一個技術問題，提供一種能夠形成經時的導電穩定性優異的電極、和/或印刷特性優異的導電性漿料。

本發明者經過了潛心研究和分析的結果，發現導電性漿料中包括特定的3種材料，能夠解決上述課題的至少一部分。

本發明的一個導電性漿料，包括：(A)金屬微顆粒(也可簡稱為金屬微粒)；(B)樹脂粘合劑和(C)有機溶劑，并且還包括：(D1)有機一元羧酸金屬鹽、(D2)二酮系螯合劑、(D3)下述通式(化學式1)表示的芳香族化合物。

化學式1

(式(化學式1)中，R¹、R²、R³、R⁴和R⁵任一個表示氫、羥基、烷基、羧基或氨基。此外，n為0或1，n為1時A表示亞烷基。而且，X表示羧基或者甲酰基)。

雖然明確的機理尚未明確，根據該導電性漿料，在上述的(D1)成分和上述的(D2)成分之間產生配位體交換反應，生成(D2)成分的金屬絡合物。這是因為，有機一元羧酸離子和金屬離子構成的離子對的(D1)成分的有機一元羧酸金屬鹽的金屬離子，與二合配位體(雙齒配位體bidentate?ligand)的(D2)成分形成絡合物，從熵效應的觀點出發，能夠穩定存在。

通過作為配位體交換反應的結果生成的來自(D1)成分的有機一元羧酸的還原作用，上述(A)成分的表面形成的氧化皮膜被還原。其結果，認為(A)成分本來具有的導電性恢復。除此之外，作為上述配位體交換反應的結果生成的(D2)成分的金屬絡合物，在加熱下分解。其結果，釋放的來自(D1)成分的，換言之，通過(D1)成分和(D2)成分的配位體交換反應生成的金屬顆粒的微細顆粒，在(A)成分的表面、連續相中析出。在代表性的一例中，由該(D1)成分的一部分的金屬生成的顆粒(金屬顆粒)覆蓋上述的(A)成分的表面的一部分或者全部。但是，該金屬顆粒在表面不具有氧化皮膜(氧化覆蓋膜)，因此，其本身導通性優異。因此，根據該導電性漿料，不僅在室溫下，在高溫下也能夠得到體積電阻率的經時降低幅度小的涂膜(以下，將“體積電阻率的經時降低幅度小，因此經時導電性變化小”這一事實簡寫為“經時導電穩定性”)。此外，該導電性漿料的絲網印刷適應性良好，因此，能夠形成微細的配線、微小的電極。根據該導電性漿料，還能夠得到具備與銀漿料的經時導電穩定性同等的經時導電穩定性的物質。

發明效果

根據本發明的一個導電性漿料，能夠得到不僅在室溫下而且在高溫下的體積電阻率的經時降低幅度小的涂膜。此外，該導電性漿料的絲網印刷適應性良好，因此能夠形成微細的配線和微小的電極。

附圖說明