[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380066170.3
• 申請(qǐng)日: 2013-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN104871270B
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 古賀誠(chéng)史;大森貴史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01G4/232
• 分類號(hào): H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種層疊陶瓷電子部件，其中，具備：

陶瓷坯體，其由被層疊的多個(gè)陶瓷層構(gòu)成；

內(nèi)部電極，其沿著所述陶瓷層間的多個(gè)界面而配置；和

外部電極，其形成在所述陶瓷坯體的外表面上以與所述內(nèi)部電極電連接，且包含玻璃成分，

在位于所述陶瓷坯體中的與所述外部電極的端緣部相接的部分的、陶瓷粒子間的晶界，存在包含構(gòu)成所述外部電極中所含的所述玻璃成分的元素在內(nèi)的結(jié)晶物，

所述結(jié)晶物包含Ba、Ti以及Si。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述層疊陶瓷電子部件還具備：鍍覆膜，其通過濕式鍍覆而形成在所述外部電極上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述結(jié)晶物存在于從所述外部電極與所述陶瓷坯體的界面起朝著所述陶瓷坯體的內(nèi)部而具有0.5μm以上的厚度的區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，

所述外部電極中所含的所述玻璃成分包含40摩爾％以上的BaO和/或10摩爾％以上的TiO₂。

5.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，具備：

準(zhǔn)備陶瓷坯體的工序，該陶瓷坯體由被層疊的多個(gè)陶瓷層構(gòu)成且沿著所述陶瓷層間的多個(gè)界面而配置有內(nèi)部電極；

準(zhǔn)備包含玻璃成分的導(dǎo)電性膏的工序；

在所述陶瓷坯體的外表面上涂覆所述導(dǎo)電性膏以與所述內(nèi)部電極電連接的工序；和

通過對(duì)所述導(dǎo)電性膏進(jìn)行熱處理來形成外部電極的工序，

形成所述外部電極的工序包括：在最高溫度為800℃以上的溫度條件以及最高溫度時(shí)的電動(dòng)勢(shì)為600～900mV的氛圍氣條件下對(duì)涂覆有所述導(dǎo)電性膏的所述陶瓷坯體進(jìn)行熱處理的工序，在該進(jìn)行熱處理的工序中，使所述導(dǎo)電性膏中的所述玻璃成分浸透至所述陶瓷坯體的陶瓷粒子間的晶界，并且在位于所述陶瓷坯體中的與所述外部電極的端緣部相接的部分的、陶瓷粒子間的晶界，生成包含構(gòu)成所述玻璃成分的元素在內(nèi)的結(jié)晶物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，

所述層疊陶瓷電子部件的制造方法還具備：通過濕式鍍覆而在所述外部電極上形成鍍覆膜的工序。