[發明專利]切削工具

有效

• 申請號: 201380066115.4
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104870127A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 坂本佳輝
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B23B27/14
• 分類號: B23B27/14;C23C14/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張玉玲

1.一種切削工具，其在基體的表面被覆有含有平均組成為Si_aM_1-a(C_1-xN_x)的被覆層而成，并且在前刀面和后刀面的交叉脊線上具有切削刃，所述前刀面的所述被覆層中的Si含有比率高于所述切削刃的所述被覆層中的Si含有比率，在Si_aM_1-a(C_1-xN_x)中，M為選自Ti、Al、Cr、W、Mo、Ta、Hf、Nb、Zr及Y中的至少1種，0.01≤a≤0.4、0≤x≤1。

2.根據權利要求1所述的切削工具，其中，所述切削刃的所述被覆層中的Si含有比率高于所述后刀面的所述被覆層中的Si含有比率。

3.根據權利要求1或2所述的切削工具，其中，所述切削刃的所述被覆層的厚度tc與所述前刀面的所述被覆層的厚度tr之比即tc/tr為1.1～3。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的切削工具，其中，形成在所述前刀面的表面的熔粒中的Si的含有比率高于形成在所述后刀面的表面的熔粒中的Si的含有比率。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的切削工具，其中，所述被覆層具有由總計10層以上的、組成不同的至少第1層和第2層重復交替層疊而成的構成。

6.根據權利要求5所述的切削工具，其中，所述第1層或所述第2層中的任一層含有Si_aTi_bAl_cNb_dW_e(C_1-x1N_x1)，所述第1層或所述第2層中的另一層含有Si_gAl_hCr_i(C_1-x2N_x2)，在Si_aTi_bAl_cNb_dW_e(C_1-x1N_x1)中，0.01≤a≤0.80、0.1≤b≤0.80、0≤c≤0.80、0≤d≤0.50、0≤e≤0.50、a+b+c+d+e＝1、0≤x1≤1；在Si_gAl_hCr_i(C_1-x2N_x2)中，0≤g≤0.30、0.30≤h≤0.90、0.05≤i≤0.70、0≤x2≤1。