[發(fā)明專利]具有可旋轉(zhuǎn)切削件的組織移除導管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380065722.9 | 申請日: | 2013-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN104869924A | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | E·A·古根海默;L·施耐德;T·麥克皮克;B·弗魯蘭德 | 申請(專利權(quán))人: | 柯惠有限合伙公司 |
| 主分類號: | A61B17/3207 | 分類號: | A61B17/3207 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 柳愛國 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 旋轉(zhuǎn) 切削 組織 導管 | ||
1.一種組織移除導管,包括:
長形導管本體,所述長形導管本體具有相對的遠側(cè)部分和近側(cè)部分,并且尺寸和形狀構(gòu)造成用于引入到目標對象的體腔中,所述導管本體在其遠側(cè)部分處具有窗口;
驅(qū)動軸,所述驅(qū)動軸在所述導管本體內(nèi)縱向延伸,其中,所述驅(qū)動軸能夠相對于所述導管本體圍繞所述驅(qū)動軸的縱向軸線旋轉(zhuǎn);
切削元件,所述切削元件在所述長形導管本體遠側(cè)部分處毗鄰所述窗口,所述切削元件具有相對的近端和遠端以及在近端和遠端之間延伸的縱向軸線,所述切削元件操作性地連接到所述驅(qū)動軸以用于圍繞所述切削元件的縱向軸線旋轉(zhuǎn),所述切削元件包括:
環(huán)形切削刃,所述環(huán)形切削刃在所述切削元件的遠端處圍繞所述切削元件的縱向軸線,所述環(huán)形切削刃具有源自所述切削元件的縱向軸線的半徑;
內(nèi)表面,所述內(nèi)表面從所述環(huán)形切削刃向近側(cè)延伸并且限定了內(nèi)腔;
位于所述內(nèi)腔中的至少一個突出元件,所述至少一個突出元件具有徑向前壁,所述徑向前壁大體徑向向內(nèi)地朝向所述切削元件的縱向軸線延伸,
其中,所述切削元件能夠在操作期間延伸通過所述窗口,以使得當所述切削元件圍繞其縱向軸線旋轉(zhuǎn)時,所述徑向前壁的不足全部的徑向部分穿過所述窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織移除導管,其中,所述徑向前壁具有:相對于所述切削元件的縱向軸線的徑向最外側(cè)部分;相對于所述切削元件的縱向軸線的徑向最內(nèi)側(cè)部分;以及在所述徑向最外側(cè)部分和所述徑向最內(nèi)側(cè)部分之間延伸的徑向長度,其中,所述徑向前壁的徑向最內(nèi)側(cè)部分與所述縱向軸線間隔開一徑向距離,該徑向距離小于所述環(huán)形切削刃的半徑的約66%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組織移除導管,其中,所述徑向距離介于所述環(huán)形切削刃的半徑的約15%至小于66%之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組織移除導管,其中,所述徑向距離介于所述環(huán)形切削刃的半徑的約20%至約60%之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組織移除導管,其中,所述徑向距離介于所述環(huán)形切削刃的半徑的約30%至約40%之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組織移除導管,其中,所述徑向前壁的徑向長度是所述環(huán)形切削刃的半徑的至少約33%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織移除導管,其中,所述徑向最外側(cè)部分與所述切削元件的內(nèi)表面徑向間隔開。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組織移除導管,其中,所述徑向最外側(cè)部分與所述切削元件的內(nèi)表面間隔開一徑向距離,該徑向距離介于大于0.0000英寸(0.0000mm)至約0.0100英寸(0.254mm)之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組織移除導管,其中,所述切削元件包括底切部,所述底切部大體徑向延伸到所述突出元件中,以使得所述徑向最外側(cè)部分與所述切削元件的內(nèi)表面徑向間隔開。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織移除導管,其中,所述至少一個突出元件包括多個突出元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織移除導管,其中,所述內(nèi)表面的至少中央部分為大體杯狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組織移除導管,其中,所述內(nèi)表面的中央部分包括研磨區(qū)域,所述研磨區(qū)域適于在所述切削元件圍繞其縱向軸線旋轉(zhuǎn)時研磨硬化的組織。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組織移除導管,其中,所述研磨區(qū)域包括突出的成菱形的研磨構(gòu)件。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組織移除導管,其中,所述研磨區(qū)域包括具有凹陷部分的凹窩區(qū)域。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于柯惠有限合伙公司,未經(jīng)柯惠有限合伙公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380065722.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:骨科接合板與壓緊螺釘
- 下一篇:內(nèi)窺鏡處理器具





