[發明專利]電子裝置的制造方法以及玻璃層疊體的制造方法

在審

• 申請號: 201380065607.1
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN104854055A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 江畑研一;內田大輔;宮越達三;照井弘敏;山內優
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: C03C27/10
• 分類號: C03C27/10;C03B33/037;C03C17/30;G02F1/13;G02F1/1333;H01L51/50;H05B33/02;B28D5/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種電子裝置的制造方法，其為包含剝離性玻璃基板和電子裝置用構件的電子裝置的制造方法，

該制造方法具備：

樹脂層形成工序，在具有第1主面和第2主面且所述第1主面顯示易剝離性的剝離性玻璃基板的所述第1主面上涂布固化性樹脂組合物，對所述剝離性玻璃基板上的未固化的固化性樹脂組合物層實施固化處理，形成樹脂層；

層疊工序，將具有比所述樹脂層的外形尺寸更小的外形尺寸的支撐基板以在所述樹脂層留出不與所述支撐基板接觸的周緣區域的方式層疊在所述樹脂層上，得到切斷前層疊體；

切斷工序，沿所述切斷前層疊體中的所述支撐基板的外周緣，切斷所述樹脂層以及所述剝離性玻璃基板；

構件形成工序，在所述剝離性玻璃基板的所述第2主面上形成電子裝置用構件，得到帶電子裝置用構件的層疊體；和

分離工序，自所述帶電子裝置用構件的層疊體分離得到具有所述剝離性玻璃基板和所述電子裝置用構件的電子裝置。

2.根據權利要求1所述的電子裝置的制造方法，其中，在所述樹脂層形成工序之前具備表面處理工序，該表面處理工序用剝離劑處理具有第1主面和第2主面的玻璃基板的所述第1主面，得到具有顯示易剝離性的表面的剝離性玻璃基板。

3.根據權利要求2所述的電子裝置的制造方法，其中，在所述表面處理工序之后且在所述樹脂層形成工序之前，具備對所述剝離性玻璃基板實施加熱處理的加熱工序。

4.根據權利要求2或3所述的電子裝置的制造方法，其中，所述剝離劑含有硅油、甲硅烷化劑或氟系化合物。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的電子裝置的制造方法，其中，所述樹脂層含有有機硅樹脂。

6.根據權利要求1～5中的任一項所述的電子裝置的制造方法，其中，在所述切斷工序中，以載臺支撐所述切斷前層疊體中的支撐基板的主面，并且使所述支撐基板的外周與設置在所述載臺上的定位塊抵接。

7.根據權利要求1～6中的任一項所述的電子裝置的制造方法，其中，在所述切斷工序中，在所述切斷前層疊體中的剝離性玻璃基板的表面形成切割線，然后沿著所述切割線，將所述切斷前層疊體中的剝離性玻璃基板和樹脂層各自的外周部一同割斷。

8.一種玻璃層疊體的制造方法，所述玻璃層疊體依次具備支撐基板、樹脂層和剝離性玻璃基板，

該制造方法具備：

樹脂層形成工序，在具有第1主面和第2主面且所述第1主面顯示易剝離性的剝離性玻璃基板的所述第1主面上涂布固化性樹脂組合物，對所述剝離性玻璃基板上的未固化的固化性樹脂組合物層實施固化處理，形成樹脂層；

層疊工序，將具有比所述樹脂層的外形尺寸更小的外形尺寸的支撐基板以在所述樹脂層留出不與所述支撐基板接觸的周緣區域的方式層疊在所述樹脂層上，得到切斷前層疊體；

切斷工序，沿所述切斷前層疊體中的所述支撐基板的外周緣，切斷所述樹脂層和所述剝離性玻璃基板。

9.根據權利要求8所述的玻璃層疊體的制造方法，其中，在所述樹脂層形成工序之前具備表面處理工序，該表面處理工序用剝離劑處理具有第1主面和第2主面的玻璃基板的所述第1主面，得到具有顯示易剝離性的表面的剝離性玻璃基板。

10.根據權利要求9所述的玻璃層疊體的制造方法，其中，在所述表面處理工序之后且所述樹脂層形成工序之前，具備對所述剝離性玻璃基板實施加熱處理的加熱工序。