[發明專利]用于減輕電源外殼中的電弧故障的電弧故障通路

有效

• 申請號: 201380065557.7
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN105580502B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: J.S.法爾;K.D.威斯納;E.A.諾瓦克;G.M.湯普森
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H02B13/025
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 謝強

1.一種用于電源的外殼，包括：

第一室；

第二室，所述第二室與所述第一室相鄰布置；以及

電弧故障通路，所述電弧故障通路包括：

中間減壓瓣，所述中間減壓瓣位于所述外殼內在所述第一室與所述第二室之間；以及頂減壓瓣，所述頂減壓瓣位于所述第二室的外表面上；

所述中間減壓瓣和所述頂減壓瓣配置為在所述外殼內沒有電弧故障時關閉，并且所述中間減壓瓣和所述頂減壓瓣配置為根據所述外殼內存在所述電弧故障開啟，使得所述電弧故障產生的等離子通過所述開啟的中間減壓瓣從所述第一室泄入所述第二室，并且通過所述開啟的頂減壓瓣從所述第二室泄出，

所述外殼還包括位于所述外殼的外表面中的進氣窗，所述進氣窗配置為使氣流進入所述外殼用于冷卻，并且阻擋所述電弧故障產生的一部分所述等離子通過所述進氣窗從所述外殼泄出。

2.根據權利要求1所述的外殼，所述第一室包括第一外表面和位于所述外殼內的第二面，所述第二面包括板，所述板包括與所述第一外表面的材料不同的材料，并且其中，所述中間減壓瓣位于所述板中并且包括與所述板相同的材料。

3.根據權利要求2所述的外殼，其中，所述第一外表面包括金屬，并且所述板和所述中間減壓瓣包括復合材料。

4.根據權利要求2所述的外殼，其中，在所述板中刻劃所述中間減壓瓣的邊緣。

5.根據權利要求2所述的外殼，其中，從所述板切下所述中間減壓瓣，并且在沒有所述電弧故障的情況下，利用重力和墊圈中的一個使所述中間減壓瓣保持關閉。

6.根據權利要求1所述的外殼，其中，所述第二室的所述外表面和所述頂減壓瓣包括金屬。

7.根據權利要求6所述的外殼，所述頂減壓瓣還包括：連接件，所述連接件配置為將所述頂減壓瓣裝接到所述第二室的所述外表面；以及閂鎖，在沒有所述電弧故障的情況下，所述閂鎖與所述第二室的所述外表面接合，其中，所述頂減壓瓣配置為在存在所述電弧故障的情況下彎曲，并且其中，所述閂鎖配置為根據所述頂減壓瓣的彎曲，與所述第二室的所述外表面斷開。

8.根據權利要求1所述的外殼，還包括第三室，所述第三室與所述第一室相鄰布置，并且所述電弧故障通路還包括位于所述外殼內在所述第一室與所述第三室之間的第二中間減壓瓣；

所述第二中間減壓瓣配置為在所述外殼內沒有電弧故障時關閉，并且所述第二中間減壓瓣配置為根據在所述外殼內存在所述電弧故障開啟，使得所述電弧故障產生的等離子通過所述開啟的第二中間減壓瓣從所述第三室泄入所述第一室。

9.根據權利要求1所述的外殼，其中，所述頂減壓瓣位于距所述外殼的底表面2米或者更高的高度。

10.一種通過包括中間減壓瓣和頂減壓瓣的電弧故障通路從電源的外殼排泄電弧故障的方法，所述方法包括：

根據所述電弧故障，開啟所述中間減壓瓣，所述中間減壓瓣位于所述外殼內在所述外殼的第一室與第二室之間，所述第二室與所述第一室相鄰布置；

所述電弧故障產生的等離子通過所述開啟的中間減壓瓣從所述外殼的所述第一室泄入所述第二室；

根據所述等離子泄入所述第二室，開啟所述頂減壓瓣，所述頂減壓瓣位于所述第二室的外表面上；以及

通過所述開啟的頂減壓瓣，從所述第二室泄出所述等離子，

所述外殼還包括位于所述外殼的外表面中的進氣窗，所述進氣窗配置為使氣流進入所述外殼用于冷卻，并且阻擋所述電弧故障產生的一部分所述等離子通過所述進氣窗從所述外殼泄出。

11.根據權利要求10所述的方法，所述第一室包括第一外表面和位于所述外殼內的第二面，所述第二面包括板，所述板包括與所述第一外表面的材料不同的材料，并且其中，所述中間減壓瓣位于所述板中并且包括與所述板相同的材料。