[發明專利]電磁波干擾抑制體

在審

• 申請號: 201380065519.1
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN104854974A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 山本一美
• 申請（專利權）人: 戶田工業株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01F1/00;H01F1/22
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;邸萬杰

技術領域

本發明涉及一種抑制由數字電子設備產生的不需要的電磁波的干擾的電磁波干擾抑制體，其為包含配合有導電填料的導電層和含有磁性填料的磁性層并將它們層疊而形成的電磁波干擾抑制體。

背景技術

近年來，雖然數字電子設備的進步顯著，但特別是以手機、數碼相機或筆記本電腦為代表的移動式電子設備中，對工作信號的高頻化和小型化、輕量化的要求顯著，電子零件和配線基板的高密度安裝成為最大的技術課題之一。

為了推進電子設備的電子零件和配線基板的高密度安裝和工作信號的高頻化，產生噪音的零件和其它零件的距離逐漸減少，并且在抑制從電子設備的微處理器或LSI、液晶面板等輻射的不必要的輻射的用途中使用了電磁波干擾抑制片材。本用途中的附近電磁場中的電磁波的吸收反射現象，難以使用從現有技術已知的遠方電磁場(電磁波為平面波的情況)中的傳輸線理論解析(橋本修，“電波吸收體的動向”，電子信息通訊學會志，Vol.86No.10pp.800-803、2003年10月)，因此，電磁波干擾抑制用片材的設計依據經驗來設計的部分較多。最近，如專利文獻1和專利文獻2所公開那樣，為了吸收附近電磁場的電磁波，作為軟磁性粉末使用將扁平狀金屬磁性粉末配合于樹脂中的類型的電磁波干擾抑制用片材。該電磁波干擾(噪音)抑制片材的特性評價法IEC?62333-1在2006年標準化。

至今為止，作為軟磁性粉末，公開有一種電磁波干擾抑制體，其含有90重量％(關于組成1和3，按合金粉末密度為6.9kg/l、樹脂密度為1.1kg/l來計算時，為58.9vol％)的平均粒徑10μm的扁平狀的Fe-Al-Si合金粉末。電磁波干擾抑制體的厚度為1.2mm(專利文獻1)。

另外，制造法中公開有“一種磁性片材的制造方法，其特征在于：將在樹脂和溶劑中分散有扁平狀金屬磁性粉末的磁性涂料涂敷于具有脫模層的基板上并進行干燥后，將已干燥的涂敷膜剝離來得到磁性片材”。在實施例中有磁性片材的干燥膜厚為120μm且鋁硅鐵粉末的充填率最大為80重量％(按鋁硅鐵粉末密度為6.9kg/l，樹脂密度為l.lkg/l來計算時，為56.0vol％)的磁性屏蔽片材，與專利文獻1相比，顯示可實現更薄型的磁性片材。薄型的磁性片材被認為更適于電子零件或配線基板的高密度安裝(專利文獻2)。

另外，關于導電層，公開有表面電阻和噪聲抑制的關系(平冢信之，噪音抑制用軟磁性材料及其應用，2008年5月)。

另外，已知有層疊有導電層和磁性層的片材(專利文獻3～5和10)。

另外，已知有將羰基鐵粉末分散于樹脂中的電磁波干擾抑制片材(專利文獻6)、將導電性碳和軟磁性體分散于樹脂中的電磁波干擾抑制片材(專利文獻7、8及9)。

現有技術文獻

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開平7-212079號公報

專利文獻2：(日本)特開2000-244171號公報

專利文獻3：(日本)特開平10-075088號公報

專利文獻4：(日本)特開2002-198686號公報

專利文獻5：(日本)特開2010-135701號公報

專利文獻6：(日本)特開2006-196747號公報

專利文獻7：(日本)特開2007-288006號公報

專利文獻8：(日本)特開2007-129179號公報

專利文獻9：(日本)特開2008-244358號公報

專利文獻10：(日本)特開2010-153542號公報

專利文獻10：(日本)特開2010-153542號公報

發明內容

發明所要解決的課題

由于數字電子設備的小型化、輕量化的進展，要求電子零件或配線基板的進一步高密度安裝，并強烈要求更薄且附近電磁場的電磁波吸收性能優異而且電磁波反射較少的電磁波干擾抑制用片材。通常，如果減薄電磁波干擾抑制用片材，則電磁波吸收性能降低，因此，為了使片材更薄需要提高磁性粉末的含量，因而增高磁損耗，并且需要確保片材實用上的柔軟性和強度。但是，為了提高金屬磁性粉末的導磁率和含量，需要高水平的加工技術，且磁性材料的形狀或粒度分布設計等需要高水平的粉體設計和加工，因此成本升高。

專利文獻3～5所記載的方法中，由于導電層僅具有作為電磁波的反射層的功能，分布常數電路中的反射損失較大，因此，高頻的傳送信號會衰減。