[發明專利]薄硅酮膜的生產

在審

• 申請號: 201380065422.0
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN104854172A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 安德烈亞斯·克爾恩貝格爾;阿爾弗雷德·施溫哈默
• 申請（專利權）人: 瓦克化學股份公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08L83/04;B29C47/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 沈敬亭;徐麗華

本發明涉及用于連續生產薄硅酮膜(thin?silicone?film)的方法，其中膜厚度在0.1至200μm之間，并且在200cm²的區域(面積，area)內測量的厚度精度(thickness?precision)為±5％，并且還涉及通過該方法生產的硅酮膜，和涉及它們的用途。

EP0097313A1描述了膜厚度為1至500μm的薄硅酮彈性體膜的生產。對于生產，將該膜施加于銅版紙。為了生產薄膜，這是使用輥涂、氣刮刀或逆輥涂布、繞線刮棒涂布或噴涂的涂布技術完成的。這些技術導致產生了具有不令人滿意的厚度精度的硅酮膜，并因此僅僅具有受限的有用性。

DE2408659描述了生產薄的、無缺陷的硅酮膜的方法，其中通過流延已加入溶劑的離心硅酮材料來生產硅酮膜。然而，該昂貴并且不方便的方法不適合連續過程中的工業生產。此外，通過所述流延法所達到的厚度精度也是不夠的。

EP1661686A2描述了硅酮層的擠出或共擠出。就厚度精確而言，擠出法不適合于約200μm以下的層厚度，這構成該技術的實質缺陷。此外，在擠出期間通過使用載體材料，載體厚度的波動將轉移至硅酮膜。

DE2045558中描述了用于生產薄硅酮膜的連續方法。該方法的主要缺點在于：一方面，刮刀涂布需要高溶劑含量(理想地，描述了60％)，而另一方面，與擠出法類似，層厚度的精度取決于所使用的載體的精度。

如現有技術所示，可以通過擠出法或模制法生產厚度范圍從約200μm至高達幾毫米的硅酮膜。這里，各種方法顯示出不同的缺點。就間斷模制法來說，層厚度的降低伴隨著自動脫模期間的問題，并且此外，每平方米(sq.m.)膜的生產成本高于連續操作法的情況。HTV橡膠的擠出法具有以下缺點：相對大的厚度變化，以及由于車間設計和狹縫膨脹引起的有限可能性，層厚度降低至200μm以下。

除了絕對層厚度之外，在所生產的整個幅材(網，web)范圍內層厚度的均勻性對于膜作為例如電介質或膜的應用來說是關鍵因素。特別是在其中將膜用作電介質的介電電活性聚合物(簡稱為EAP)的發展過程中，對厚度在1至約250μm之間的非常均勻的膜存在需求。電活性聚合物在致動器(激勵器)、傳感器或發電機中的應用基于電能向機械能的轉換或者機械能向電能的轉換。在將導電涂層施加于膜一側或兩側后，例如，通過施加電壓導致系統總體變形(致動器原理)。

因此，一個目的是提供用于生產具有非常薄和非常均勻的層厚度并且還具有高表面質量和高長期耐負荷性的薄硅酮膜的連續方法。

出乎意料地，該目的通過本發明的用于連續生產膜厚度為0.1至200μm并且在200cm²區域范圍內測量的厚度精確為±5％的薄硅酮膜的方法實現，

其特征在于，

i)通過狹縫模頭(slot?die)的間隙將可交聯的、含溶劑或不含溶劑的硅酮組合物(X)涂布至移動載體(moving?carrier)，

ii)隨后從載體膜上形成的硅酮層除去如果存在的溶劑，并且使硅酮層交聯，

iii)在交聯后可以將所得硅酮膜與載體分離，

具有以下前提條件：

-步驟i)中狹縫模頭與載體成10°至90°之間的角度；

-載體移動速度在0.1至1000m/min之間；

-根據DIN53019測量的硅酮組合物(X)的動態粘度在100mPa·s至100Pa·s之間。

應理解在本文以下不同地方所公開的本發明各個特征的優選實施方式，從而在它們的優選實施方式中，這些特征的組合也是特別優選的。

本發明的方法盡可能在沒有顆粒的情況下進行。沒有顆粒是指在膜生產的整個過程中，必須小心以確保無論是可能以活性或惰性填料的形式通過混合引入還是以外來顆粒的形式，包含盡可能少的大于所需層厚度的約1/3的顆粒。例如，在厚度為24μm的本發明的硅酮膜中，優選地不包含直徑超過8μm的顆粒。原則上，通過目前技術水平已知的所有技術，可以從硅酮組合物(X)中除去任何顆粒。這些技術的實例為在存在或不存在助濾劑如活性炭、金屬氧化物等的情況下，通過過濾器篩網(strainer?sieves)(鐵絲網、鋼絲編織層(金屬絲編織層))、由多種廣泛材料(金屬、塑料、陶瓷等)中的任一種制成的濾棒、過濾技術，如例如磁性過濾、通過壓濾機、回流過濾器、吸濾器的壓濾等的過濾。從硅酮組合物(X)除去顆粒的另一個實例為離心，并且可以在批次方法中或連續地發生所說明的或者有可能的所有方法。