[發明專利]樹脂組合物及使用其的印刷電路板

在審

• 申請號: 201380065310.5
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN104854191A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 尹汝恩;金明正;尹晟賑;朱象娥
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/22;C08G59/22;H05K1/03
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;董文國

1.一種樹脂組合物，包含：

樹脂，所述樹脂包含選自由以下化學式1表示的環氧化合物、三乙二胺、二苯基膦和四苯基硼酸酯中的至少之一；

固化劑，所述固化劑包含選自二氨基二苯基砜、乙二胺、二氨基丙烷、甲二胺、苯二胺和三乙醇胺中的至少之一；以及

無機填料，

其中所述無機填料包含根據顆粒尺寸劃分的至少兩組氧化鋁(Al₂O₃)：

[化學式1]

其中R¹至R¹⁴可各自獨立地選自H、Cl、Br、F、C₁-C₃烷基、C₂-C₃烯基以及C₂-C₃炔基，并且

m和n可各自為1、2或3。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中所述樹脂包含由以下化學式2表示的環氧化合物：

[化學式2]

3.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其中所述化學式2的環氧化合物、所述固化劑以及所述無機填料的含量基于所述樹脂組合物的總重量分別為按重量計3％至40％、按重量計0.5％至30％以及按重量計40％至96.5％。

4.根據權利要求3所述的樹脂組合物，其中所述無機填料包括顆粒尺寸為0.1μm以上且小于10μm的第一組氧化鋁、顆粒尺寸為10μm以上且小于30μm的第二組氧化鋁以及顆粒尺寸為30μm以上且60μm以下的第三組氧化鋁。

5.根據權利要求4所述的樹脂組合物，其中所述第一組氧化鋁的含量基于所述樹脂組合物的總重量為按重量計10％至66.5％；所述第二組氧化鋁的含量基于所述樹脂組合物的總重量為按重量計10％至66.5％；以及所述第三組氧化鋁的含量基于所述樹脂組合物的總重量為按重量計20％至76.5％。

6.根據權利要求4所述的樹脂組合物，其中所述第一組氧化鋁與所述第二組氧化鋁的含量之比在1∶1至1∶2的范圍內，以及所述第一組氧化鋁與所述第三組氧化鋁的含量之比在1∶1.5至1∶5.5的范圍內。

7.一種印刷電路板，包括：

金屬板；

形成在所述金屬板上的絕緣層；以及

形成在所述絕緣層上的電路圖案，

其中所述絕緣層由權利要求1限定的所述樹脂組合物制成。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中所述無機填料包括顆粒尺寸為0.1μm以上且小于10μm的第一組氧化鋁、顆粒尺寸為10μm以上且小于30μm的第二組氧化鋁以及顆粒尺寸為30μm以上且60μm以下的第三組氧化鋁。