[發(fā)明專利]環(huán)境阻障涂層及其方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380064866.2 | 申請日: | 2013-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN104838039A | 公開(公告)日: | 2015-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | P.J.梅施特;C.A.約翰遜;S.森達拉姆;J.萬;D.M.利普金 | 申請(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | C23C28/04 | 分類號: | C23C28/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐晶;林森 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 環(huán)境 阻障 涂層 及其 方法 | ||
背景技術(shù)
本發(fā)明總體上涉及適于保護暴露于渦輪發(fā)動機的惡劣熱環(huán)境等高溫環(huán)境中的部件的涂層系統(tǒng)和方法。具體來說,本技術(shù)涉及部件的含硅區(qū)域上的環(huán)境阻障涂層(environmental?barrier?coating,EBC)以及將表面特征并入含硅區(qū)域中,以抑制高溫下的剪切載荷時出現(xiàn)的EBC蠕變位移。
相關(guān)領(lǐng)域不斷尋求提高渦輪發(fā)動機的工作溫度,以提高效率。盡管已通過形成鐵、鎳和鈷基超合金大幅改進高溫性能,但所屬領(lǐng)域仍在探索代用材料。目前正在開發(fā)用于燃燒器襯里、靜葉、防護罩、動葉和渦輪發(fā)動機的其他高溫部段部件等高溫應(yīng)用中的陶瓷復(fù)合材料。一些復(fù)合材料的實例包括硅基復(fù)合材料,例如,硅、碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)和/或金屬硅化物用作增強相和/或基體相的復(fù)合材料。
在許多高溫應(yīng)用中,含硅材料可能需要或者必需保護涂層。該涂層應(yīng)通過抑制揮發(fā)性氫氧化硅(例如,Si(OH)4)產(chǎn)物的形成并且,理想地,防止水蒸氣進入氧化表面來提供環(huán)境保護。具有這些功能的涂層系統(tǒng)將在下文稱為環(huán)境阻障涂層(EBC)系統(tǒng)。所述涂層的所需性質(zhì)包括與含硅基底材料相合的熱膨脹系數(shù)(CTE)、低氧化劑滲透率、低導(dǎo)熱率、低二氧化硅化學(xué)活性以及與下層含硅材料和熱生長的二氧化硅氧化皮(silica?scale)的化學(xué)相容性。
含硅粘合層的硅含量在高溫下與氧氣和/或水蒸氣反應(yīng)以形成氧化物產(chǎn)物,主要是無定形二氧化硅(SiO2)氧化皮,盡管一部分氧化物產(chǎn)物可能是晶狀二氧化硅或者粘合層的其他成分的(固體或氣體)氧化物。無定形二氧化硅產(chǎn)物呈現(xiàn)低透氧性。因此,在所述粘合層上熱生長的二氧化硅產(chǎn)物能夠形成阻止氧氣滲透到基底中的保護性阻障層。
發(fā)明內(nèi)容
在運行過程中形成于含硅粘合層上的無定形二氧化硅產(chǎn)物具有相對較低的粘性,因此在運行溫度的剪切載荷下的蠕變率較高。高剪切載荷可能是由渦輪發(fā)動機的動葉(斗葉)等零件旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的g力(g?force)施加的。該剪切載荷可能導(dǎo)致EBC相對于基底發(fā)生蠕變位移,因而導(dǎo)致EBC嚴重損壞,甚至是下層基底的EBC保護層直接脫落。
本發(fā)明提供了一種環(huán)境阻障涂層(EBC)系統(tǒng)以及一種在由含硅材料構(gòu)成的制品上,例如作為增強相和/或基體相的含硅材料中的陶瓷基體復(fù)合材料(CMC)。所述EBC系統(tǒng)和方法特別適用于保護暴露于高溫下(包括渦輪發(fā)動機的惡劣熱環(huán)境中)的含硅制品。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,本發(fā)明提供了一種制品,所述制品包括:含硅區(qū)域,所述含硅區(qū)域包括其表面上的表面特征,所述表面特征包括其凹部、突起或它們的組合;至少一個外層,所述至少一個外層覆蓋在所述含硅區(qū)域的所述表面上;以及成分層,所述成分層位于所述含硅區(qū)域的所述表面上并且位于所述含硅區(qū)域與所述至少一個外層之間并且與其接觸,所述成分層由所述含硅區(qū)域的成分的氧化形成并且在所述制品的運行環(huán)境內(nèi)易于蠕變,所述表面特征通過所述成分層將所述至少一個外層與所述含硅區(qū)域物理互鎖(interlock)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,本發(fā)明提供了一種對制品的含硅區(qū)域涂覆方法,所述方法包括:在所述含硅區(qū)域的表面上形成表面特征,所述表面特征包括其凹部、突起或它們的組合;形成至少一個外層,所述至少一個外層覆蓋在所述含硅區(qū)域的所述表面上;以及在所述含硅區(qū)域的所述表面上、所述含硅區(qū)域與所述至少一個外層之間形成成分層,所述成分層由所述含硅區(qū)域的成分的氧化形成并且在所述制品的運行環(huán)境內(nèi)易于蠕變,所述表面特征通過所述成分層將所述至少一個外層與所述含硅區(qū)域物理互鎖。
通過將所述含硅區(qū)域與所述環(huán)境阻障涂層系統(tǒng)的第一層互鎖,可以大大抑制由于成分層(例如,在含硅區(qū)域上熱生長的二氧化硅層)的蠕變而發(fā)生的所述EBC的位移,從而提升環(huán)境阻障涂層系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)完整性及其在高溫應(yīng)用中保護所述制品的能力。本發(fā)明適用于已知的環(huán)境阻障涂層材料,并且所述互鎖特征可以使用各種附加和裁減工藝形成。
附圖說明
可參照附圖從以下詳細說明中了解本發(fā)明的其他方面和優(yōu)勢,在附圖中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實例的含粘合層的EBC系統(tǒng)的示意圖,其中所述粘合層的表面被配置成具有規(guī)則分布的表面特征;以及
圖2是根據(jù)本發(fā)明的另一個實例的含粘合層的EBC系統(tǒng)的示意圖,其中所述粘合層的表面被配置成具有不規(guī)則分布的表面特征。
具體實施方式
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法,或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機非金屬材料覆層
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