[發明專利]去除水分的氣體檢測系統

在審

• 申請號: 201380064531.0
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN104870979A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 馮昌東;亨里克·科茲洛
• 申請（專利權）人: 羅斯蒙特分析公司
• 主分類號: G01N21/3504
• 分類號: G01N21/3504;G01N27/407;G01D21/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王波波

背景技術

過程/環境氣體分析器/檢測器用于多種工業過程中以便提供分析措施從而允許過程改善產品質量、增加生產量、減小過程變化性、增加安全性并促進調節兼容性。用于過程與環境氣體分析和有毒氣體檢測的分析儀器和系統用于多種工業，包括：化學加工、碳氫化合物加工、食物和飲料加工、金屬采礦、沼氣和生物技術、制藥和醫療、廢物和廢水、紙漿和紙張、半導體、汽車、電力和紡織品。每個這種工業通常具有針對該工業獨一無二的專門感興趣的分析物質。然而，所有工業需要精確的分析儀器，以便有效地進行操作。

一種用于以上所列產業的在售過程氣體分析器是由CA?Irvine的Emerson?Process?Management’s?Rosemount?Analytical?business?unit提供的商業名稱型號為X流過程氣體分析器。X流過程氣體分析器可以使用多種傳感器，包括非色散的紅外光、紫外光和可見光光度測定(NDIR/UV/VIS)；順磁性和電化學氧(pO₂)；以及熱導率(TCD)傳感器技術，以及微量氧(微量O₂)和微量水分(微量H₂O)，用于一致的精確過程氣體測量的。

微量的水分可以影響某種形式的過程氣體測量。在這種情況下，通常將微量水分傳感器用于測量在采樣中存在的微量水分的量。然后，使用校準或其它適合校正，過程氣體分析器基于由微量水分傳感器測量到的微量水分的量來校正該過程氣體測量。

發明內容

提供了一種氣體檢測系統。所述系統包括：采樣氣體入口，配置為接收氣體的采樣；以及采樣室，可操作耦接到所述采樣氣體入口。所述采樣室具有布置在其中的至少一個氣體傳感器。氣體傳感器提供了對氣體的采樣中的感興趣的物質加以表示的氣體傳感器輸出。控制器耦接到所述至少一個氣體傳感器，并且配置為基于氣體傳感器輸出來提供與感興趣的物質相關的信息。水分去除設備布置為接收氣體的采樣，并且在該采樣到達所述至少一個氣體傳感器之前從所述采樣去除水分。

附圖說明

圖1是本發明實施例特別有用的氣體檢測系統的圖解視圖。

圖2是基于金屬氧化物半導體的氣體傳感器的圖解截面視圖。

圖3是根據本發明實施例的氣體檢測系統的圖解視圖。

圖4是根據本發明實施例的氣體檢測系統的水分去除設備的圖解視圖。

圖5是根據本發明另一實施例的氣體檢測系統的水分去除設備的圖解視圖。

具體實施方式

圖1是本發明實施例特別有用的氣體檢測系統的圖解視圖。經過過程入侵(process?intrusion)14將系統10可操作地耦接到過程管道12。過程管道12可以是過程氣體流經的任何管道、管線或裝置(fitting)。這樣，管道12可以是工業堆、在加工廠中的管線或任何其它合適的管道。過程入侵14密封式地將系統10與管道12中的過程氣體耦接。采樣線16將來自入侵14的過程氣體的一部分傳送到分析器18。在一些示例中，對采樣線16加熱以便當將過程/環境氣體的采樣運輸到分析器18時，仔細維持過程/環境氣體的采樣的溫度。此外，通常優選的是將采樣線16保持為相對較短，使得過程分析器被安裝為相對靠近過程入侵14。

過程分析器18包括分析器外殼20、采樣流調節元件22、采樣室24、用戶接口26和控制器28。控制器28通常包括微處理器，并執行軟件以便控制多種流調節元件22。此外，控制器28耦接到布置在采樣室24內部的一個或多個氣體傳感器，使得來自一個或多個氣體傳感器的測量允許控制器28提供對過程/環境氣體的采樣中一個或多個感興趣的成分或感興趣的物質的存在和/或一個或多個感興趣的成分或感興趣的物質的濃度加以表示的值。可以將這種輸出提供在用戶界面26上和/或通過任何適合通信協議(包括但不限于過程通信協議，諸如高速可尋址遠程傳感器協議、FOUNDATIONTM現場總線協議)或通過適合的數據通信協議(諸如，以太網、RS-232、RS-485等)將其傳送給遠程設備，如附圖標記30所示。此外，還可以執行根據無線過程通信協議的通信，包括根據IEC62591的通信(WirelessHART)。