[發明專利]無線通信塔用的聚合物復合材料組件

在審

• 申請號: 201380064305.2
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN104837931A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: M·埃斯吉爾;B·P·尼斯;W·J·哈里斯
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08L81/06;H01P1/203;H01P11/00
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 徐舒

1.一種裝備，其包含：

至少部分地由聚合物復合材料形成的無線通信塔組件，

其中所述聚合物復合材料包含熱塑性聚合物和填料，

其中所述熱塑性聚合物是非發泡型熱塑性聚合物，

其中所述聚合物復合材料在25℃下測量的熱導率是至少0.5瓦/米·開爾文(“W/m·K”)。

2.根據權利要求1所述的裝備，其中所述聚合物復合材料在25℃下所測量的密度小于2.1克/立方厘米(“g/cm³”)，其中所述聚合物復合材料在-50℃到100℃溫度范圍內具有小于60微米/米·開爾文(“μm/m·K”)的線性、各向同性熱膨脹系數(“CTE”)，其中所述聚合物復合材料具有至少90℃的玻璃轉變溫度(“Tg”)。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的裝備，其中在所述聚合物復合材料的三個平面維度中的任何兩個之間，所述聚合物復合材料的CTE在-50℃到100℃溫度范圍內的變化小于60％。

4.根據前述權利要求中任一項所述的裝備，其中所述熱塑性聚合物選自由以下組成的群組：聚砜、聚碳酸酯、聚酰胺亞胺、聚芳酯、聚酯、聚苯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚酰胺、聚芳基酰胺、聚鄰苯二甲酰胺、聚醚酰亞胺，和其中兩者或兩者以上的組合。

5.根據前述權利要求中任一項所述的裝備，其中所述填料具有2.7g/cm³或更小的密度，其中所述填料選自由以下組成的群組：石英、熔融硅石、鋁片、鎂粉、石墨、膨脹石墨，和其中兩者或兩者以上的混合物。

6.根據前述權利要求中任一項所述的裝備，其中所述熱塑性聚合物選自由聚砜、聚碳酸酯或其混合物組成的群組，其中所述填料選自由石英、熔融石英、石墨、膨脹石墨或其中兩者或兩者以上的混合物組成的群組。

7.根據前述權利要求中任一項所述的裝備，其中所述無線通信塔組件選自由以下組成的群組：射頻(“RF”)空腔濾波器、散熱器組合件、外殼，和其中兩者或兩者以上的組合。

8.根據前述權利要求中任一項所述的裝備，其中所述熱塑性聚合物存在于所述聚合物復合材料中的量以整個聚合物復合材料重量計在20重量％到70重量％范圍內；其中所述填料存在于所述聚合物復合材料中的量以整個聚合物復合材料重量計在30重量％到80重量％范圍內。

9.根據前述權利要求中任一項所述的裝備，其中所述填料包含具有小于30μm/m·K的CTE的第一填充材料，其中所述填料包含具有大于5W/m·K的熱導率的第二填充材料。

10.根據前述權利要求中任一項所述的裝備，其中所述無線通信塔組件是RF空腔濾波器，其中所述聚合物復合材料的至少一部分鍍有銅和/或銀。