[發明專利]曝光裝置、曝光方法、器件制造方法、程序及記錄介質在審
| 申請號: | 201380064286.3 | 申請日: | 2013-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN104838471A | 公開(公告)日: | 2015-08-12 |
| 發明(設計)人: | 佐藤真路 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉;王娟娟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 曝光 裝置 方法 器件 制造 程序 記錄 介質 | ||
1.一種曝光裝置,其一邊使襯底相對于從光學部件的射出面射出的曝光用光沿掃描方向移動,一邊經由所述射出面與所述襯底之間的液體并利用所述曝光用光對所述襯底的多個曝光區域的每一個依次進行曝光,所述曝光裝置的特征在于,包括:
能夠形成所述液體的液浸空間的液浸部件,該液浸部件包括配置在所述光學部件的周圍的至少一部分中的第1部件、和配置在所述光學部件的周圍的一部分中的第2部件;
能夠使所述第2部件相對于所述第1部件移動的驅動裝置;和
控制所述驅動裝置的控制裝置,
在所述襯底中一個列所包含的沿與所述掃描方向交叉的方向配置的多個曝光區域的每一個被依次曝光前或曝光后,進行對與所述一個列不同的列的曝光區域的曝光,
所述控制裝置控制所述驅動裝置,以使得從同一列所包含的第1曝光區域的曝光結束到第2曝光區域的曝光開始的所述襯底的第1移動期間中的、所述第2部件的第1動作與從某列的第3曝光區域的曝光結束到另一列的第4曝光區域的曝光開始的所述襯底的第2移動期間中的、所述第2部件的第2動作不同。
2.一種曝光裝置,其一邊使襯底相對于從光學部件的射出面射出的曝光用光沿掃描方向移動,一邊經由所述射出面與所述襯底之間的液體并利用所述曝光用光對所述襯底的多個曝光區域的每一個依次進行曝光,所述曝光裝置的特征在于,包括:
能夠形成所述液體的液浸空間的液浸部件,該液浸部件包括配置在所述光學部件的周圍的至少一部分中的第1部件、和配置在所述曝光用光的光路的周圍的至少一部分中的第2部件,所述第1部件具有第1下表面,所述第2部件具有隔著間隙而與所述第1下表面相對的第2上表面以及能夠與所述襯底相對的第2下表面;
能夠使所述第2部件相對于所述第1部件移動的驅動裝置;和
控制所述驅動裝置的控制裝置,
在所述襯底中一個列所包含的沿與所述掃描方向交叉的方向配置的多個曝光區域的每一個被依次曝光前或曝光后,進行對與所述一個列不同的列的曝光區域的曝光,
所述控制裝置控制所述驅動裝置,以使得從同一列所包含的第1曝光區域的曝光結束到第2曝光區域的曝光開始的所述襯底的第1移動期間中的、所述第2部件的第1動作與從某列的第3曝光區域的曝光結束到另一列的第4曝光區域的曝光開始的所述襯底的第2移動期間中的、所述第2部件的第2動作不同。
3.根據權利要求1或2所述的曝光裝置,其特征在于,
所述第3曝光區域包含在與所述第1曝光區域相同的列中。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的曝光裝置,其特征在于,
所述第2曝光區域關于與所述掃描方向交叉的方向而配置在所述第1曝光區域的相鄰位置。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的曝光裝置,其特征在于,
包含所述第4曝光區域的列關于所述掃描方向而配置在包含所述第3曝光區域的列的相鄰位置。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的曝光裝置,其特征在于,
在所述第1移動期間與所述第2移動期間,所述第2部件的移動方向是不同的。
7.根據權利要求6所述的曝光裝置,其特征在于,
所述移動方向包含與所述掃描方向交叉的方向。
8.根據權利要求6或7所述的曝光裝置,其特征在于,
在所述第1移動期間,所述第2部件關于與所述掃描方向交叉的方向而向一側移動,
在所述第2移動期間,所述第2部件關于與所述掃描方向交叉的方向而向一側及另一側移動。
9.根據權利要求8所述的曝光裝置,其特征在于,
在所述第1移動期間,所述襯底關于與所述掃描方向交叉的方向而向一側移動,
在所述第2移動期間,所述襯底關于與所述掃描方向交叉的方向而向一側及另一側移動。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的曝光裝置,其特征在于,
在所述第1移動期間與所述第2移動期間,所述第2部件的移動距離是不同的。
11.根據權利要求10所述的曝光裝置,其特征在于,
所述移動距離包括關于與所述掃描方向交叉的方向的移動距離。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社尼康,未經株式會社尼康許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380064286.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于提供等離子體至處理腔室的裝置
- 下一篇:硬盤用玻璃基板的制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





