[發明專利]半導體器件和用于板式封裝的自適性圖案化的方法

有效

• 申請號: 201380064057.1
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN104838486B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: C.M.斯坎倫;T.L.奧爾森
• 申請（專利權）人: 德卡技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 焦玉恒

1.一種制造多個半導體封裝的方法，包括：

提供多個半導體芯片，所述多個半導體芯片包括布置在所述半導體芯片中的每個的有源表面上方的銅柱；

通過在單個步驟中將單個密封劑布置為圍繞所述半導體芯片中的每個且與所述半導體芯片中的每個的所述有源表面上方布置的所述銅柱的側表面接觸來形成嵌入式芯片面板；

通過識別布置在所述半導體芯片中的每個的所述有源表面上方的所述銅柱，用光學成像測量所述嵌入式芯片面板內的每個半導體芯片的真實位置；以及

使用無掩模圖案化系統在所述多個半導體芯片上方以及所述嵌入式芯片面板的表面上形成多個單元特定圖案以便將所述多個單元特定圖案之一與所述嵌入式芯片面板中的每個半導體芯片的所述真實位置對準；以及

將所述嵌入式芯片面板分割以形成包括半導體芯片和在所述半導體芯片上方的單元特定圖案的多個半導體封裝。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括通過以下操作形成所述嵌入式芯片面板：

提供載體；

將所述多個半導體芯片面朝下安裝在所述載體上；以及

圍繞所述多個半導體芯片中的每個并且圍繞每個銅柱布置所述密封劑。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括通過以下操作形成所述嵌入式芯片面板：

提供載體；

將所述多個半導體芯片面朝上安裝在所述載體上；以及

圍繞所述多個半導體芯片中的每個并且圍繞每個銅柱布置所述密封劑。

4.根據權利要求3所述的方法，還包括移除所述載體以暴露每個半導體芯片的背面。

5.根據權利要求1所述的方法，還包括：

形成在每個半導體芯片的所述有源表面上方延伸的扇入再分布層(RDL)；以及

在所述扇入再分布層(RDL)上方形成所述銅柱。

6.根據權利要求1所述的方法，還包括形成所述單元特定圖案作為扇出結構，所述扇出結構布置在所述多個半導體芯片上方、所述密封劑上方并且耦合到所述銅柱。

7.根據權利要求1所述的方法，還包括將所述單元特定圖案形成為對于所述多個半導體芯片中的每個的獨特的單元特定圖案，其中該獨特的單元特定圖案包括形成在所述密封劑上方并且耦合到所述銅柱的導電層。

8.一種制造多個半導體封裝的方法，包括：

提供多個半導體芯片，所述多個半導體芯片包括布置在每個半導體芯片的有源表面上方的導電柱；

通過在單個步驟中將單個密封劑布置為圍繞所述多個半導體芯片中的每個且與所述半導體芯片中的每個的所述有源表面上方布置的所述導電柱的側表面接觸來形成嵌入式芯片面板；

測量所述嵌入式芯片面板內的每個半導體芯片的真實位置；以及

使用無掩模圖案化系統在所述半導體芯片的每個上方形成單元特定圖案以便將所述單元特定圖案的每個與所述嵌入式芯片面板中的每個各自的半導體芯片的所述真實位置對準；以及

將所述嵌入式芯片面板分割以形成多個半導體封裝。

9.根據權利要求8所述的方法，其中提供所述導電柱的步驟還包括將所述導電柱形成為銅柱。

10.根據權利要求8所述的方法，還包括在每個導電柱上方形成凸塊，以使得所述凸塊與每個半導體封裝的各自的輪廓對準。

11.根據權利要求9所述的方法，還包括：

形成包括接觸焊盤的所述半導體芯片中的每個；以及

在所述各自的半導體芯片中的每個的所述接觸焊盤上方形成所述銅柱。

12.根據權利要求8所述的方法，還包括在圍繞所述半導體芯片形成所述密封劑之前，在所述多個半導體芯片中的每個的背面上方形成背面涂層。