[發明專利]鐵氧體生片材、燒結鐵氧體片材、包括燒結鐵氧體片材的鐵氧體復合材料片材以及導電環形天線模塊

在審

• 申請號: 201380063914.6
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN104885166A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 許銀光;徐政柱;趙成兒;崔錫元
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H01F1/34
• 分類號: H01F1/34;H01F1/16;C04B35/26;H01Q7/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳長會;黃海波

1.一種鐵氧體生片材，包括：

在所述鐵氧體生片材的頂表面中形成的圖案，所述圖案包括多個溝槽，每個溝槽具有寬度W和圓形底部，所述圓形底部具有曲率半徑R，

其中W與R的比率(W:R)在1:0.1至1:0.5的范圍內。

2.根據權利要求1所述的鐵氧體生片材，其中所述圖案是格型圖案。

3.根據權利要求1所述的鐵氧體生片材，其中所述圖案是通過將鐵氧體漿液涂覆在圖案化的剝離襯片上并且對所述鐵氧體漿液進行干燥來形成的，所述鐵氧體漿液包括鐵氧體粉末、溶劑、分散劑、粘結劑、和增塑劑。

4.根據權利要求3所述的鐵氧體生片材，其中所述鐵氧體粉末是軟尖晶石鐵氧體的粉末。

5.一種燒結鐵氧體片材，包括：

在所述燒結鐵氧體片材的頂表面中形成的圖案，

其中所述圖案包括多個溝槽，并且

所述溝槽中的每個溝槽具有圓形底部、和寬度W，所述圓形底部具有曲率半徑R，其中W與R的比率(W:R)在1:0.1至1:0.5的范圍內。

6.根據權利要求5所述的燒結鐵氧體片材，所述燒結鐵氧體片材在13.56MHz下具有實部ur’不小于80并且虛部ur”不大于20的磁導率。

7.根據權利要求5所述的燒結鐵氧體片材，所述燒結鐵氧體片材在13.56MHz下具有實部ur’不小于80并且虛部ur”不大于100的磁導率。

8.根據權利要求5所述的燒結鐵氧體片材，

其中所述圖案是格型圖案，并且

所述圖案是通過將鐵氧體漿液涂覆在圖案化的剝離襯片上并且對所述鐵氧體漿液進行干燥來形成的，所述鐵氧體漿液包括鐵氧體粉末、溶劑、分散劑、粘結劑、和增塑劑，

其中所述鐵氧體粉末是基于Ni-Zn-Cu的尖晶石鐵氧體的粉末，并且所述燒結鐵氧體片材在13.56MHz下具有實部ur’不小于80并且虛部ur”不大于20的磁導率；或者所述鐵氧體粉末是基于Mg-Zn-Cu的尖晶石鐵氧體的粉末，并且所述燒結鐵氧體片材在13.56MHz下具有實部ur’不小于80并且虛部ur”不大于100的磁導率。

9.一種包括根據權利要求5所述的燒結鐵氧體片材的鐵氧體復合材料片材。

10.根據權利要求9所述的鐵氧體復合材料片材，包括：

在所述燒結鐵氧體片材上形成的粘合劑層；

在所述粘合劑層上形成的保護性膜；和

設置在所述燒結鐵氧體片材的與所述粘合劑層相對的側上的導電層。

11.根據權利要求9所述的鐵氧體復合材料片材，包括：

在所述燒結鐵氧體片材上形成的第一粘合劑層；

在所述粘合劑層上形成的保護性膜；

設置在所述燒結鐵氧體片材的與所述第一粘合劑層相對的側上的導電層；和

設置在所述導電層下方的第二粘合劑層。

12.根據權利要求10或11所述的鐵氧體復合材料片材，其中至少一個粘合劑層包括含空氣的部分。

13.根據權利要求10或11所述的鐵氧體復合材料片材，

其中所述粘合劑層中的至少一個粘合劑層包括壓印涂膜。

14.一種用于在無線通信介質和無線通信介質處理裝置中使用的導電環形天線模塊，包括：

包括根據權利要求5所述的燒結鐵氧體片材的磁性構件；

設置在所述磁性構件的一個表面上的導電環形天線；和

設置在所述磁性構件的與所述導電環形天線相對的表面上的導電層。

15.根據權利要求14所述的導電環形天線模塊，其中所述導電層具有50μm或更小的厚度和3Ω/□或更小的表面電阻。

16.一種鐵氧體生片材，包括：

在所述鐵氧體生片材的頂表面中形成的圖案，

所述圖案包括位于所述片材中的細長凹陷部，所述細長凹陷部具有在頂表面處的寬度W和圓形底部，所述圓形底部具有曲率半徑R，其中W與R的比率(W:R)在約1:0.1至約1:0.5的范圍內。