[發明專利]用于傾斜銑削保護的體沉積

在審

• 申請號: 201380063847.8
• 申請日: 2013-10-07
• 公開（公告）號: CN104822482A
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: S.斯通;S.H.李;J.布萊克伍德;M.施米德特
• 申請（專利權）人: FEI公司
• 主分類號: B23K15/08
• 分類號: B23K15/08;B23K15/00;C23F4/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬紅梅;胡莉莉

1.一種使用帶電粒子束暴露感興趣的特征的方法，包括：

銑削鄰近于感興趣的特征的溝槽；

使用射束感應沉積給溝槽填充材料；

從要求銑削通過所沉積的材料的角度引導離子束以暴露感興趣的特征；以及

觀察所暴露的感興趣的特征。

2.權利要求1的方法，其中使用射束感應沉積給溝槽填充材料包括鄰近于感興趣的特征但不在感興趣的特征的頂部上沉積材料。

3.權利要求1或權利要求2的方法，其中從要求銑削通過所沉積的材料的角度引導離子束以暴露感興趣的特征包括從小于10度的角度引導離子束以暴露感興趣的特征。

4.權利要求1至3中任一項的方法，其中：

經填充的溝槽包括隔板；

隔板具有最接近于感興趣的特征的近邊；并且

隔板被配置成使得引導離子束以暴露感興趣的特征導致每一個點被銑削到不同的深度。

5.權利要求4的方法，其中感興趣的區域包含多個相同特征，并且其中引導離子束在一個所暴露的面中的不同深度處暴露鄰近于隔板的多個感興趣的特征。

6.權利要求1或權利要求2的方法，其中從要求銑削通過所沉積的材料的角度引導離子束以暴露感興趣的特征包括暴露平行于射束方向的垂直面以提供感興趣的特征的側視圖。

7.權利要求1至5中任一項的方法，其中從要求銑削通過所沉積的材料的角度引導離子束以暴露感興趣的特征包括暴露距水平方向小于10度且平行于射束方向的面以提供感興趣的特征的幾乎自頂向下視圖。

8.權利要求7的方法，其中重復從要求銑削通過所沉積的材料的角度引導離子束以暴露感興趣的特征以及觀察所暴露的感興趣的特征的步驟，以提供關于原始表面以下多個深度處的特征的信息。

9.一種利用帶電粒子束暴露樣本中的感興趣的特征的方法，樣本包括第一材料，所述方法包括：

銑削鄰近于感興趣的特征的孔；

利用第二材料填充孔；以及

從要求銑削通過所沉積的材料的角度引導離子束以暴露感興趣的特征。

10.權利要求9的方法，其中銑削鄰近于感興趣的特征的孔包括在樣本表面的法向方向上銑削孔。

11.權利要求9或權利要求10的方法，其中利用材料填充孔包括使用帶電粒子束沉積來填充孔。

12.權利要求9至11中任一項的方法，其中引導離子束以暴露感興趣的特征包括執行掠射角銑削。

13.權利要求12的方法，還包括：

在執行掠射角銑削之前重取向樣本；以及

利用掃描電子顯微鏡對樣本成像。

14.權利要求9至13中任一項的方法，其中用于填充孔的第二材料具有第一材料的蝕刻速率的30%內的蝕刻速率。

15.權利要求9至14中任一項的方法，其中感興趣的特征是高縱橫比結構。

16.權利要求9至15中任一項的方法，其中用于填充孔的第二材料包括鎢、鉑或氧化物。

17.權利要求13的方法，還包括重復執行掠射角銑削和利用掃描電子顯微鏡對樣本成像的步驟至少一次。

18.權利要求17的方法，其中從對樣本成像獲得的信息被組合以創建樣本的三維信息。

19.權利要求9的方法，其中銑削鄰近于感興趣的特征的孔包括銑削具有與感興趣的區域成角的近邊的孔。

20.一種用于暴露樣本中的感興趣的特征的系統，包括：

用于提供聚焦離子束的離子光學柱；

用于提供聚焦電子束的電子光學柱；

用于檢測從樣本發射的次級粒子的粒子檢測器；以及

與計算機存儲器通信的控制器，計算機存儲器存儲指令以用于：

????銑削鄰近于感興趣的特征的孔；

????使用帶電粒子束沉積給孔填充第二材料；

????從要求銑削通過所沉積的材料的角度引導離子束以暴露感興趣的特征，其中銑削通過所沉積的材料包括執行掠射角銑削以及在執行掠射角銑削之前重取向樣本；以及

????使用掃描電子顯微鏡對樣本成像。