[發明專利]層狀聚合物結構和方法

在審

• 申請號: 201380063401.5
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN104838516A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: S·斯維爾;吉田真宗;尼子雅章
• 申請（專利權）人: 道康寧公司;道康寧東麗株式會社
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 武晶晶;鄭霞

1.一種光學組件，包括：

包括光學表面的光學器件；以及

實質上或完全覆蓋所述光學表面的預成形的密封劑膜，所述密封劑包括：

包含第一含有有機硅的熱熔體組合物的第一層，所述第一層具有第一主表面和第二主表面；以及

包含第二含有有機硅的熱熔體組合物的第二層，所述第二層具有第一主表面和第二主表面，所述第二層的所述第一主表面與所述第一層的所述第一主表面接觸。

2.根據權利要求1所述的光學組件，其中所述第一含有有機硅的熱熔體組合物和所述第二含有有機硅的熱熔體組合物中的至少一者是反應性或非反應性的含有有機硅的熱熔體組合物。

3.根據權利要求1所述的光學組件，其中所述第一含有有機硅的熱熔體組合物和所述第二含有有機硅的熱熔體組合物中的至少一者包含以下組合物中的至少一者：樹脂-線性組合物、硅氫加成固化組合物、高苯基-T組合物、硅密封劑組合物、聚脲-聚硅氧烷組合物、MQ/聚硅氧烷組合物、MQ/X-二有機硅氧烷組合物、聚酰亞胺-聚硅氧烷組合物、聚碳酸酯-聚硅氧烷組合物、聚氨基甲酸酯-聚硅氧烷組合物、聚丙烯酸酯-聚硅氧烷組合物或聚異丁烯-聚硅氧烷組合物。

4.根據權利要求1所述的光學組件，其中所述第一層和所述第二層中的至少一者具有肖氏A硬度梯度，其中所述肖氏A硬度梯度是從所述第一層的所述第一主表面到所述第二主表面或從所述第二層的所述第一主表面到所述第二主表面。

5.根據權利要求1所述的光學組件，其中所述密封劑的厚度為約0.5μm至約5000μm。

6.根據權利要求1的光學組件，其中使所述第一層和所述第二層中的至少一者固化。

7.根據權利要求1所述的光學組件，還包括粘結層。

8.根據權利要求7所述的光學組件，其中所述粘結層包含樹脂。

9.一種預成形的密封劑膜，包括：

包含第一含有有機硅的熱熔體組合物的第一層，所述第一層具有第一主表面和第二主表面；以及

包含第二含有有機硅的熱熔體組合物的第二層，所述第二層具有第一主表面和第二主表面，所述第二層的所述第一主表面與所述第一層的所述第一主表面接觸。

10.一種制造光學組件的方法，包括：

用預成形的密封劑膜覆蓋光學器件的光學表面，

所述預成形的密封劑膜包括：

包含第一含有有機硅的熱熔體組合物的第一層，所述第一層具有第一主表面和第二主表面；以及

包含第二含有有機硅的熱熔體組合物的第二層，所述第二層具有第一主表面和第二主表面，所述第二層的所述第一主表面與所述第一層的所述第一主表面接觸。

11.根據權利要求10所述的方法，還包括在所述覆蓋步驟之前使所述預成形的密封劑膜預成形。

12.根據權利要求10所述的方法，還包括壓縮模制或層壓所述預成形的密封劑膜。

13.根據權利要求10所述的方法，其中所述第一層或所述第二層中的至少一者包含一種或多種熒光體。

14.根據權利要求10所述的方法，還包括固化所述第一層或所述第二層中的至少一者，其中所述第一層或所述第二層中的至少一者具有與所述第一層或所述第二層中的至少另一者的固化速度相同或不同的固化速度；或所述第一層或所述第二層中的至少一者具有與所述第一層或所述第二層中的至少另一者的固化機理相同或不同的固化機理。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述固化機理包括熱熔體固化、濕氣固化、硅氫加成固化、縮合固化、過氧化物固化或基于點擊化學的固化機理。