[發明專利]電鑄外殼及其制造方法

有效

• 申請號: 201380063374.1
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN104838045B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: P·N·盧塞爾-克拉克
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: C25D1/02
• 分類號: C25D1/02;C25D1/20;H05K5/06;H05K5/00;H05K5/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李玲

1.一種電子設備，包括：

至少一個電子零件；和

由金屬構造的電鑄外殼，其中所述電鑄外殼完全包封所述至少一個電子零件并且其中所述電鑄外殼包括至少一個保持構件，當芯軸被從所述電鑄外殼移除時所述至少一個保持構件將所述至少一個電子零件保持在所述電鑄外殼內。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述電鑄外殼包括一體成型殼體，所述一體成型殼體具有用于所述至少一個電子零件的內部空間。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其中當所述芯軸被從所述電鑄外殼移除時所述至少一個保持構件將所述至少一個電子零件固定在所述外殼內。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述電鑄外殼包括基本上均勻的厚度。

5.一種耳塞，包括：

電子電路，所述電子電路包括電路板和至少一個揚聲器；

纜線，所述纜線固定至所述電路板，所述纜線具有第一部分和第二部分；和

由金屬構造的電鑄耳塞外殼，其中所述電鑄耳塞外殼將所述纜線的所述第一部分和所述電子電路完全包封并固定在所述外殼的腔內，使得所述第二部分延伸遠離所述外殼的外表面，其中所述電鑄耳塞外殼在芯軸被從所述腔移除時將所述電子電路保持在所述腔內。

6.根據權利要求5所述的耳塞，其中所述電鑄耳塞外殼是整體式金屬殼體。

7.根據權利要求5所述的耳塞，其中所述電鑄耳塞包括端口。

8.根據權利要求5所述的耳塞，還包括耦接至所述電鑄耳塞外殼的鉸接式構件，其中所述纜線穿過所述鉸接式構件，使得所述鉸接式構件用作所述纜線的應變消除。

9.根據權利要求5所述的耳塞，其中所述電鑄耳塞外殼包括用于將所述電子電路固定在所述外殼內的適當位置的至少一個保持特征部。

10.根據權利要求5所述的耳塞，還包括包含在所述電鑄外殼內的芯軸殘留物。

11.根據權利要求5所述的耳塞，其中所述電鑄耳塞外殼包括集成到所述外殼的外表面中的用戶界面。

12.一種用于制造電子設備的電鑄外殼的方法，所述方法包括：

將電子電路封裝在材料中以形成芯軸，所述芯軸包圍所述電子電路并具有第一形狀；

圍繞所述芯軸電鑄金屬層以形成所述電鑄外殼，所述電鑄外殼包圍所述芯軸并具有與所述第一形狀類似的第二形狀；以及

從所述電鑄外殼移除所述芯軸的至少一部分，使得在所述芯軸的所述部分被移除之后，所述電子電路保持在所述電鑄外殼內，并且所述電鑄外殼為自支撐結構，獨立于所述電鑄外殼內的任何結構，保持用于將所述電子電路保持在所述電鑄外殼內的適當位置的所述第二形狀。

13.根據權利要求12所述的方法，其中移除所述芯軸的所述部分包括：

加熱所述材料以使其從所述電鑄外殼流出。

14.根據權利要求12所述的方法，其中所述材料是鋁，并且其中所述移除包括：

將所述電鑄外殼浸沒在酸浴中以移除所述材料。

15.根據權利要求12所述的方法，其中所述封裝進一步包括：

使用注入模制、嵌入模制和壓塑模制中的至少一者來包圍所述電子電路。

16.根據權利要求12所述的方法，其中所述芯軸具有柔性區域，并且所述電鑄進一步包括：

圍繞所述柔性區域電鑄所述金屬層以形成所述電鑄外殼的鉸接式區域。

17.根據權利要求12所述的方法，所述方法還包括：

將波紋管形構件耦接至所述電鑄外殼。