[發明專利]層壓的LED陣列和/或含有其的制品

有效

• 申請號: 201380063329.6
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN104853913B
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 維賈延·S·維拉薩米
• 申請（專利權）人: 佳殿工業公司
• 主分類號: B32B17/10
• 分類號: B32B17/10;B60Q1/30;F21S8/10;F21K99/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 田喜慶,吳孟秋

技術領域

示例性實施例涉及一種發光二極管(LED)系統，和/或制備其的方法。特別是，示例性實施例涉及一種層壓的LED陣列、含有該層壓的LED陣列的制品、和/或制備其的方法。在示例性實施例中，LED可配置在柔性支片上并以陣列串連在一起。支片可形成為適合其最后應用的形狀。

背景技術

發光二極管(LED)成為技術出現，用于普通照明、顯示、標記和其他應用。雖然試圖改進照明效率、CRI匹配、和使用壽命，但仍然需要進一步的改進。此外，當要提供具成本效益的技術，例如用于將活性材料整合至裝置封包、將其連接至模塊、在其操作期間管理蓄熱、以所需的色度和強度水平空間性引導及均質化其光輸出等，仍然存在問題。

一些當前的商業實施使用精密、高速的工具，基于概念上的舊程序，利用機器人系統，將從源晶片被機械地切成小方塊的材料，與大量線集合、透鏡、以及毫米級封包中的散熱片裝配一起，在一個一個裝置的基礎上，按分離的步驟，在硬性印制電路板(PCB)上形成LED陣列。但是，該解決方法傾向于專屬并根據特殊的應用被定制。

因此，在本領域中需要一種技術來改進含有LED的裝置和/或制備其的方法。例如，需要一種技術來改進含有LED的裝置和/或制備其的方法，其中，含有LED的子組件可合并至多種多樣的不同應用中，須滿足不同結構和性能的需求，和/或常規的相互連接可能較難實現的方面。

發明內容

在本發明的示例性實施例，一種用于車輛的窗，包括第一及第二玻璃基片，通過第一層壓材料彼此層壓；和可變形支片，用于支撐多個LED裝置，所述可變形支片，配置在所述第一及第二基片之間，所述LED裝置通過軟線彼此連接。其中，所述支片具有選擇的形狀，來匹配擋風玻璃將被配置至所述車輛中的角度，從而當所述LED裝置被驅動時，主要以平行于所述車輛所在位置的表面的方向來發光。

在本發明的示例性實施例，一種電子裝置，包括：軟片，用于支撐多個裸片LED，所述LED通過軟線彼此連接，形成LED陣列，所述陣列中的所述LED，通過遠程控制電路被個別地尋址和驅動；和光外耦合層堆棧(OCLS)系統，配置在所述LED之上，所述OCLS系統包括含有機金屬螯合物雜化材料的各向同性層基質和含分散的散射體的基質核。其中，所述軟片被變形，與其上的LED陣列一起，從而被成形來匹配所需的應用。

在本發明的示例性實施例中，提供一種制備用于車輛的窗的方法。提供用于支撐多個LED裝置的可變形支片，其中LED裝置通過軟線彼此連接。可變形支片以及其上的LED裝置，位于第一及第二玻璃基片之間。所述第一及第二基片被層壓在一起且可變形支片于其之間。當所述支片，被層壓在第一及第二基片之間時，具有選擇的形狀，來匹配擋風玻璃將被配置至所述車輛中的角度，從而當所述LED裝置被驅動時，主要以平行于所述車輛所在位置的表面的方向來發光。

在本發明的示例性實施例中，提供一種制備電子裝置的方法。提供用于支撐多個裸片LED的軟片，所述LED通過軟線彼此連接，形成LED陣列，所述陣列中的所述LED，通過遠程控制電路被個別地尋址和驅動。光外耦合層堆棧(OCLS)系統被配置在所述LED之上，所述OCLS系統包括含有機金屬螯合物雜化材料的各向同性層基質和含分散的散射體的基質核。所述軟片被變形，與其上的LED陣列一起，從而被成形來匹配所需的應用。

在此所述的特征、方面、優點和示例性實施例可通過任何合適的組合或子組合被結合，來實現進一步的實施例。

附圖說明

以下參照附圖對實施例進行詳細地說明，上述以及其他特征和優點將變得更加清楚。

圖1是示出根據示例性實施例的用于支撐組件群的聚酰亞胺基并可防止軌道和焊點不受菌株之害。

圖2a是示出根據示例性實施例的可伸縮及彎曲的網格，包括配置在無源基質中的二維陣列LED，可選擇性地尋址。

圖2b是圖2a網格的示意圖。

圖3是示出根據示例性實施例的靠近中央高位制動燈(CHMSL)的區域中的后窗玻璃的橫截面圖，并穿過含有LED的部分。

圖4是示出根據示例性實施例的用于形成CHMSL的示例性技術的流程圖。

圖5是示出根據示例性實施例的用于形成CHMSL的另一個示例性技術的流程圖。

圖6是示出安裝在半柔性板上的LED，回旋線從其中延伸出，可用于示例性實施例。

圖7a-圖7b是示出根據示例性實施例，此類LED如何以陣列被連接的示圖。

圖8A-圖8I是示出根據示例性實施例，熱管理模擬被執行。