[發明專利]接觸元件及其制造方法

在審

• 申請號: 201380063280.4
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN104838544A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: B·羅森伯格
• 申請（專利權）人: 羅森伯格高頻技術有限及兩合公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R43/16
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種具有觸點的接觸元件，用于使相互分隔開的元件(例如電路板)的接觸區域的導電連接。本發明還涉及一種用于制造這種接觸元件的方法以及包括多個這種接觸元件的接觸裝置。

背景技術

常規類型的接觸元件例如用于形成所謂的板對板(B2B)連接器，使以彼此間隔開的方式配置的兩個電路板借助于該接觸元件以導電方式連接。

因此，上述接觸元件應當盡可能地確保射頻信號的無損傳輸，包括在兩個電路板或它們的接觸區域在平行定向(parallel?alignment)、間隔以及任何橫向偏移方面的限定的公差范圍內。此外還有制造經濟以及組裝簡單的需求。另外，接觸元件的軸向和徑向尺寸應當盡可能地小，這是因為電路板的持續進一步微型化，以及應用于電路板的電路布線意味著需要在有限空間里被彼此相鄰配置的接觸元件的數量一直在增加。

已知借助于被稱作“插塞”的兩個同軸插接連接器在兩個電路板之間建立連接，該兩個同軸插接連接器與電路板永久連接，適配器用于連接兩個同軸插接連接器。該適配器能夠補償軸向和徑向公差，并能夠補償平行定向的公差。用于這一目的的典型的同軸插接連接器是SMP,迷你SMP或FMC。

可選地，兩個電路板之間的電連接還借助于以單個導體和/或多個導體設計的彈簧加載接觸銷來實現。這種彈簧加載接觸銷包括：套筒；頭部，其在套筒中被部分引導；以及螺旋彈簧，其在該頭部和該套筒之間被支撐。螺旋彈簧在彈簧力和閉塞長度(block?length)方面所需要的性能要求該彈簧具有相對較長的彈簧長度，這會對彈簧加載接觸銷的軸向結構高度產生相應的不良影響。

從US?6,776,668?B1還已知一種同軸接觸元件，借助于該同軸接觸元件能夠在兩個電路板之間傳送射頻信號。被設計為彈簧加載接觸銷的形式的內導體被用作信號導體，而圍繞內導體的外導體則執行回路導體的功能并起到內導體的屏蔽的作用。外導體包括套筒形的基體，其在長度方向上被數次分割(split)。該基體的未被分割的端部在其端面上形成觸點以與電路板中的一個電路板的接觸區域接觸。外導體的套筒在基體上被可移位地引導并且在一個端面上形成觸點以與另一個電路板的接觸區域接觸。被預張緊的彈簧被支撐在基體和套筒之間。當兩個電路板被連接時，內導體的頭部和外導體的套筒均被移位并且相關的彈簧被進一步張緊，結果盡管在電路板的接觸區域之間的距離方面可能存在公差，仍然能夠提供更為可靠的接觸壓力。另外，基體被分割意味著其在橫向方向上還具有一定的柔性，這被用于確保即使在兩個接觸區域的平行定向方面存在相對較大的誤差，其也能夠得到補償。

從根本上說，已知的接觸元件具有相對較大的尺寸，而且，結果這種結構設計和相應的功能會對使尺寸減小受限。例如，尤其被用在前述的SMP插入連接器中的插頭和插座連接在減小直徑時僅能夠被減小到一定程度，不然通常所使用的材料就會使得出現與插頭和插座的強度相關的問題，特別是在插入連接插在一起的時候。

發明內容

從現有技術的這種情形出發，本發明基于如下問題，提供一種具有區分度的極小的尺寸的常規類型的接觸元件，以能夠建立在預定空間中容納最大可能多的這種接觸元件的接觸裝置。

通過根據本發明的獨立技術方案1的接觸元件來解決該問題。獨立技術方案10的主題是制造這種接觸元件的方法。獨立技術方案13的主題是包括多個這種接觸元件的接觸裝置。根據本發明的接觸元件的有利實施方式是各從屬技術方案的主題并且這些實施方式在本發明的以下說明中得到闡釋。

支持本發明的基本概念是通過利用之前未被用于制造這種接觸元件的替代制造方法來實現常規類型的接觸元件的微型化。該基本概念還基于以下認識：簡單的將現有接觸元件微型化并不可行，原因是除了已經提到的強度問題，還因為這種微型化必須同時結合在功能設計上的改變。另一認識是這種功能上的重新設計結合期望的尺寸只有在接觸元件形成為單體(single?part)時才可能實現。而所尋求的替代制造方法則需要能夠制造一種尺寸很小、價格合理的高度復雜的幾何體，該方法必須能夠處理允許將常規接觸元件所需的功能一體化的材料。

支持本發明的該基本概念在具有用于相互分隔開的元件(特別是電路板)的接觸區域的導電連接、空間橋接的觸點的(三維)接觸元件中得以實現，所述接觸元件完全由一種或多種沉積材料形成，所述沉積材料中的至少一種沉積材料能夠導電。