[發明專利]溫度控制表面和支承結構在審
| 申請號: | 201380063044.2 | 申請日: | 2013-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN104903674A | 公開(公告)日: | 2015-09-09 |
| 發明(設計)人: | R.L.達姆倫;T.埃登伯格;C.R.圖奧赫;J.D.克羅維爾;P.M.加里赫;K.克拉普;P.米特徹爾 | 申請(專利權)人: | 通用電氣醫療集團生物科學公司 |
| 主分類號: | F28F7/02 | 分類號: | F28F7/02;B01J19/00;B01J19/18;C12M1/00;C12M1/02;F28D1/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李強;譚祐祥 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度 控制 表面 支承 結構 | ||
1.?一種用于化學、制藥或生物反應器系統中的熱交換模塊,包括:
本體,其構造成設置在包括支承結構的反應器器皿中,所述反應器器皿具有內部可更換式或單次使用式反應劑容器,所述本體包括構造成符合所述反應器器皿的形狀的至少一個表面和適于接觸所述內部可更換式容器以有利于熱傳遞的至少一個導熱表面,以及
設置在所述模塊本體內的熱交換器,其包括流體循環路徑,熱交換流體可通過流體循環路徑而循環。
2.?根據權利要求1所述的熱交換模塊,其特征在于,所述本體為具有頂端和底端的伸長本體,并且適于插入所述反應器器皿中,使得所述本體延伸所述反應器器皿的頂部和底部之間的距離的至少大部分。
3.?根據權利要求1所述的熱交換模塊,其特征在于,所述本體進一步包括聯接器,以將所述模塊附連到所述反應器器皿上。
4.?根據權利要求3所述的熱交換模塊,其特征在于,所述聯接器為支架或鉤,以將所述模塊附連到所述反應器器皿的頂部部分上。
5.?根據權利要求2所述的熱交換模塊,其特征在于,所述流體循環路徑包括:
伸長管,其沿軸向定位在所述本體內且基本延伸所述本體的長度,所述伸長管構造成將所述熱交換流體通過所述伸長管輸送到所述伸長管的底部處的開口;以及
所述熱交換流體的流路徑,其從所述伸長管的底部處的開口到所述本體的頂端處的出口或出口管。
6.?根據權利要求2所述的熱交換模塊,其特征在于,所述本體構造成延伸到與葉輪相對的位置,所述葉輪定位在所述內部可更換式容器的底部處或附近,所述本體構造成擋板,以阻擋所述葉輪產生的剪切場。
7.?一種用于化學、制藥或生物反應器系統中的熱交換模塊,包括:
本體,其構造成設置在包括支承結構且具有內部可更換式或單次使用式反應劑容器的反應器器皿中,所述本體進一步包括至少一個導熱表面,其適于接觸所述內部可更換式反應劑容器,以有利于熱傳遞,以及
設置在所述模塊本體內的熱交換器,其包括流體循環路徑,熱交換流體可通過流體循環路徑而循環。
8.?根據權利要求7所述的熱交換模塊,其特征在于,所述熱交換模塊一體地形成為所述反應器器皿的一部分且進一步包括至少一個擋板,所述至少一個擋板提供適于接觸所述內部可更換式反應劑容器且有利于熱傳遞的導熱表面。
9.?根據權利要求7所述的熱交換模塊,其特征在于,所述熱交換模塊一體地形成為所述反應器器皿的一部分,并且所述流體循環路徑進一步包括至少一個非線性通道,其設置在所述反應器器皿的壁內。
10.?根據權利要求7所述的熱交換模塊,其特征在于,所述非線性通道進一步包括螺旋、蛇形和迷宮狀路徑中的至少一個,其構造成將所述導熱表面保持在期望溫度。
11.?根據權利要求10所述的熱交換模塊,其特征在于,所述模塊進一步包括開口,其構造成與所述外部支承結構中的窗對齊,以有利于觀察所述內部可更換式反應劑容器。
12.?根據權利要求7所述的熱交換模塊,其特征在于,所述模塊進一步包括襯里,其構造成設置在所述反應器器皿的至少一部分和所述內部可更換式反應劑容器的至少一部分之間。
13.?根據權利要求12所述的熱交換模塊,其特征在于,所述襯里進一步包括分段夾套,其包括至少一個入口、至少一個出口和壁結構,所述壁結構在所述入口和出口之間限定非線性內部流體流通道。
14.?根據權利要求13所述的熱交換模塊,其特征在于,所述襯里對于在所述入口和出口之間限定所述非線性內部流體流通道的互連節段的波狀壁結構進一步包括聚合材料。
15.?根據權利要求13所述的熱交換模塊,其特征在于,所述節段水平、豎向或螺旋地定向。
16.?根據權利要求13所述的熱交換模塊,其特征在于,所述夾套構造成基本包圍所述內部可更換式反應劑容器的側壁。
17.?根據權利要求16所述的熱交換模塊,其特征在于,所述夾套進一步包括至少一個開口,其構造成與所述外部支承結構中的窗對齊,以有利于觀察所述內部容器。
18.?根據權利要求16所述的熱交換模塊,其特征在于,所述夾套進一步包括導熱材料。
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