[發(fā)明專利]直連正交連接系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380062622.0
• 申請(qǐng)日: 2013-10-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104823330A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約翰·羅伯特·鄧納姆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安費(fèi)諾有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;李春暉

1.一種電連接器，包括：

多個(gè)導(dǎo)電元件，所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的遠(yuǎn)端相鄰的配接部，所述配接部包括：

第一梁；

與所述第一梁平行的第二梁，所述第一梁和所述第二梁中的每個(gè)梁包括配接表面；以及

包括配接表面的第三梁，所述第三梁比所述第一梁和所述第二梁短。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中：

所述第一梁和所述第二梁中的每個(gè)梁具有第一厚度；并且

所述第三梁具有第二厚度，所述第二厚度與所述第一厚度不同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其中：

所述第二厚度小于所述第一厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中：

對(duì)于所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件，所述第一梁和所述第二梁與導(dǎo)電構(gòu)件一體形成；并且

所述第三梁熔合至所述導(dǎo)電構(gòu)件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其中：

所述第三梁通過(guò)硬釬焊熔合至所述導(dǎo)電構(gòu)件。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其中：

所述第三梁通過(guò)焊接熔合至所述導(dǎo)電構(gòu)件。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其中：

所述第三梁通過(guò)軟釬焊熔合至所述導(dǎo)電構(gòu)件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中：

所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件還包括接觸尾線和將所述接觸尾線與所述配接部聯(lián)結(jié)的中間部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其中：

所述多個(gè)導(dǎo)電元件設(shè)置成多個(gè)組；并且

所述電連接器還包括多個(gè)殼體，其中所述多個(gè)組中的每個(gè)組中的導(dǎo)電元件的中間部固持在所述多個(gè)殼體中的同一殼體中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中：

所述第一梁的配接表面包括所述第一梁的凸部的表面；

所述第二梁的配接表面包括所述第二梁的凸部的表面；并且

所述第三梁的配接表面包括所述第三梁的凸部的表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其中：

對(duì)于所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件：

所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括遠(yuǎn)端；

所述第一梁的凸部和所述第二梁的凸部與所述遠(yuǎn)端相距第一距離；并且

所述第三梁的凸部與所述遠(yuǎn)端相距第二距離，所述第二距離大于所述第一距離。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器，其中：

所述第二距離比所述第一距離大至少3mm。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中：

所述多個(gè)導(dǎo)電元件為第一類導(dǎo)電元件；

所述電連接器包括多個(gè)第二類導(dǎo)電元件；

所述多個(gè)導(dǎo)電元件的配接部設(shè)置成多個(gè)列，每個(gè)列包括多對(duì)第一類導(dǎo)電元件，其中在第一類導(dǎo)電元件的相鄰對(duì)之間設(shè)置有第二類導(dǎo)電元件。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電連接器，其中：

所述第一類導(dǎo)電元件為信號(hào)導(dǎo)體；并且

所述第二類導(dǎo)電元件為接地導(dǎo)體。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其中所述配接表面中的每個(gè)配接表面用金進(jìn)行鍍覆。

16.一種制造電連接器的方法，所述方法包括：

沖壓出引線框，所述引線框包括多個(gè)第一類導(dǎo)電元件，所述第一類導(dǎo)電元件中的每個(gè)第一類導(dǎo)電元件包括配接部，所述配接部包括具有配接表面的至少一個(gè)梁；以及

將第二類導(dǎo)電元件附接至所述第一類導(dǎo)電元件中的每個(gè)第一類導(dǎo)電元件，所述第二類導(dǎo)電元件包括至少一個(gè)梁。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中：

附接包括硬釬焊、焊接或者軟釬焊。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括使用金來(lái)涂覆至少所述第一類導(dǎo)電元件的所述配接部。

19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中：

所述第二類導(dǎo)電元件比所述第一類導(dǎo)電元件短。

20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中：

沖壓出所述引線框包括沖壓出在所述第一類導(dǎo)電元件的對(duì)之間具有第三類導(dǎo)電元件的所述引線框，所述第三類導(dǎo)電元件比所述第一類導(dǎo)電元件寬。