[發明專利]輥子有效
| 申請號: | 201380062324.1 | 申請日: | 2013-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN104812936A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 李晟煥;金東烈;黃檣淵 | 申請(專利權)人: | LG化學株式會社 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/458;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 黃威;孫麗梅 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輥子 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求分別于2012年11月30日、2013年12月2日、2013年12月2日及2013年12月2日所遞交的韓國專利申請第2012-0138317號、第2013-0148680號、第2013-0148681號以及第2013-0148682號的優先權和利益,它們的公開內容全部合并于此以供參考。
技術領域
本發明涉及一種輥子、一種薄膜形成裝置以及一種薄膜形成方法。
背景技術
在各種領域會需要用于形成各種不同種類薄膜的技術,例如,形成保形涂層(諸如障壁層),形成電致發光顯示器、液晶顯示器(LCD)、電泳等中所需的柔性顯示器涂層、無線射頻識別(RFID)、微機電系統(MEMS)、光學涂層、柔性基板上的電子組件、柔性基板上的薄膜、電致變色、光電動勢等。
[專利文獻]
專利文獻1:美國專利申請公開第2002-0170496號
專利文獻2:美國專利第4,692,233號
發明內容
本發明是針對一種輥子、一種薄膜形成裝置以及一種薄膜形成方法。
根據本發明的方案,提供了一種所謂的卷對卷設備(roll-to-roll?device),例如,一種輥子,其用作薄膜形成裝置的導輥,所述薄膜形成裝置包括:傳送單元,其包括一個或多個導輥,所述導輥安裝為傳送基板;以及處理區,其安裝為在由所述傳送單元所傳送的所述基板的表面上形成薄膜。
所述輥子可具有這樣的結構:所述輥子的端部的直徑大于其中央部分的直徑,或不存在所述中央部分,以便使其在與所述基板的傳送方向垂直的方向上與所述基板的兩端部相接觸,但不與所述基板的其他部分相接觸。
此外,具有所述結構的所述輥子可包括前驅體(precursor)供給單元,所述前驅體供給單元配置為將前驅體供給至所述基板。
根據本發明的另一方案,提供了一種薄膜形成裝置,其包括作為導輥的所述輥子。例如,所述薄膜形成裝置可為原子層沉積(ALD)裝置,其通過ALD來形成薄膜。
根據本發明的另一方案,提供了一種在基板(例如,柔性基板,諸如塑料膜以及金屬或纖維網或薄膜)上形成薄膜的方法。
附圖說明
通過參考附圖詳細描述本發明的示范實施例,本發明的上述以及其他目的、特征和優勢對于本領域技術人員來說變得明顯,其中:
圖1至圖5是示出示范性輥子的類型的圖;
圖6至圖10是示出示范性前驅體供給輥的類型的圖;以及
圖11至圖17是示出示范性薄膜形成裝置的構造的圖。
具體實施方式
以下將參考附圖來詳細說明本發明的示范性實施例。雖然已連同其示范性實施例來顯示及說明本發明,但是本領域的技術人員理解的是,在不背離本發明的精神或范圍的情況下可進行各種不同的修改。
示范性輥子可為一種用來傳送基板的輥子。
所述輥子可具有這樣的結構:其至少一端部或兩端部的直徑大于其中央部分的直徑,或僅具有兩端部而不具有中央部分。在一個例子中,所述輥子可包括所述兩端部及所述中央部分,并且所述兩端部可安裝為接觸并傳送所述基板,所述中央部分可不存在或其直徑小于所述兩端部的直徑以便使得在所述基板的傳送處理期間不與所述基板相接觸,或者所述中央部分可不存在。
圖1示出了示范性輥子。如圖1所示,該輥子可包括與基板101相接觸的兩端部210以及不與基板101相接觸的中央部分220。中央部分220的直徑Rc相對于每個端部210的直徑Re的比值Rc/Re沒有特別限制,但是可對其進行控制以適當地傳送基板101。例如,比值Rc/Re可為0.9以下、或0.5至0.9。在中央部分不存在的結構中,比值Rc/Re為0。
中央部分220的長度Lc、或者在沒有中央部分220的情況下兩端部210之間的距離Lc與輥子的長度L(其是在垂直于基板101的傳送方向的方向上所測得)的比值Lc/L也沒有特別限制,只要可在傳送處理期間可以固定這些端部210以便適當地固定基板即可。例如,比值Lc/L可為0.7至0.9。
在一個例子中,為了在傳送處理期間固定基板,可在輥子的每個端部上設置突出部分。由于在傳送處理期間通過突出部分來固定基板,所以可防止基板脫離或滑動。
此外,輥子可僅具有兩端部而沒有中央部分。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





