[發明專利]用于摩擦焊接葉片到渦輪發動機轉子盤上的方法;相應的一體的葉片盤有效
| 申請號: | 201380062112.3 | 申請日: | 2013-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN104822483A | 公開(公告)日: | 2015-08-05 |
| 發明(設計)人: | 讓-巴普蒂斯特·默丁;馬克·杰克·瓦索特 | 申請(專利權)人: | 斯奈克瑪 |
| 主分類號: | B23K20/12 | 分類號: | B23K20/12;B23P6/00;B23P15/00;F01D5/30 |
| 代理公司: | 中國商標專利事務所有限公司 11234 | 代理人: | 宋義興;桑麗茹 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 摩擦 焊接 葉片 渦輪 發動機 轉子 方法 相應 一體 | ||
1.一種摩擦焊接翼型(32)到渦輪發動機的轉子盤(10’)上的方法,該盤在其外周邊具有翼型將要被焊接在其上的突出的短柱(18),該方法包括下列步驟:在短柱的前緣和后緣(20、22)上安裝楔塊(24),每個楔塊包括接收短柱的前緣或后緣的凹部(26),并且凹部的形狀基本上與該邊緣的形狀互補,該方法的特征在于:
·在摩擦焊接前,通過焊接將楔塊固定到短柱;
·在摩擦焊接操作期間,至少部分地消除楔塊和短柱之間的焊道(28)在翼型和短柱之間連接區域周圍形成和將例如,通過機械加工隨后被移除或排除的材料的焊縫(34)中;以及
·楔塊(24)的焊道(28)具有相對于盤的縱向軸線的深度(e)或徑向尺度,該深度(e)或徑向尺度小于或等于摩擦焊接期間所消耗掉的材料的總厚度(E)一半,所述總厚度(E)是翼型(32)和短柱(18)所消耗掉的材料的聯合厚度。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:在摩擦焊接之前,在每個楔塊(24)和短柱(18)的前緣或后緣(20、22)之間形成焊道(34)。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于:每個楔塊(24)和短柱(18)的前緣或后緣(20、22)之間形成的焊道(34)沿著楔塊中凹部(26)的徑向外周邊的邊緣(30)連續地延伸。
4.根據任何前面權利要求所述的方法,其特征在于:楔塊(24)由與短柱(18)和翼型(32)的主要化學成分具有相同的主要化學成分的相同材料制造。
5.根據任何前面權利要求所述的方法,其特征在于:在摩擦焊接之前,用于保護盤的元件(30)被插入在盤(10’)的外周邊和楔塊(24)之間。
6.根據任何前面權利要求所述的方法用于制造整體葉盤(10)或用于修復整體葉盤的用途。
7.用于渦輪發動機的整體葉盤(10),其特征在于:根據權利要求1至5中任一權利要求所述的方法制造或修復它。
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