[發明專利]粘接劑組合物、粘接片和電子設備有效
| 申請號： | 201380061491.4 | 申請日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN104812863A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | 西島健太;永繩智史;淵惠美 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | C09J123/22 | 分類號： | C09J123/22;C09J7/00;C09J7/02;C09J11/06;C09J11/08;C09J109/00;H01L21/56;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧曼;李炳愛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘接劑 組合 粘接片 電子設備 | ||
1.粘接劑組合物，其含有異丁烯系聚合物(A)、具有羥基的二烯系橡膠(B)、和交聯劑(C)。
2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠(B)為具有羥基的聚丁二烯橡膠、或具有羥基的聚異戊二烯橡膠。
3.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠(B)為具有羥基的氫化二烯系橡膠。
4.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠(B)的配合量相對于上述異丁烯系聚合物(A)100質量份為1～60質量份。
5.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠(B)的每1分子的羥基數的平均值為1.5～10。
6.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠(B)在主鏈末端具有羥基。
7.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其進一步含有增粘劑(D)。
8.根據權利要求7所述的粘接劑組合物，其中，上述增粘劑(D)的軟化點為50～160℃。
9.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述異丁烯系聚合物(A)為異丁烯與異戊二烯的共聚物。
10.粘接片，其具有使用權利要求1～9中任一項所述的粘接劑組合物形成的粘接劑層、和在該粘接劑層的一面或兩面上設置的剝離片。
11.粘接片，其具有使用權利要求1～9中任一項所述的粘接劑組合物形成的粘接劑層、和基材片。
12.根據權利要求10或11所述的粘接片，其中，上述粘接劑層是二烯系橡膠(B)與交聯劑(C)反應而形成的粘接劑層。
13.根據權利要求10或11所述的粘接片，其用于形成電子設備的密封材料。
14.電子設備，其是具備密封材料的電子設備，其中，上述密封材料是使用權利要求1～9中任一項所述的粘接劑組合物、或權利要求13所述的粘接片而形成的密封材料。
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