[發明專利]用于貫穿熱固化周期模擬復合材料結構的溫度的裝置

有效

• 申請號: 201380061320.1
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN104822502A
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: K·M·納爾遜
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: B29C35/02
• 分類號: B29C35/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;董志勇

1.一種溫度模擬器，其包括：

包括多個導熱板的疊式組件；

布置在所述多個導熱板的相鄰對之間的隔熱層；和

熱耦合至所述疊式組件的溫度傳感器。

2.權利要求1所述的溫度模擬器，其中所述多個導熱板包括：

安置在所述疊式組件的最上位置處和最下位置處的端板對；和

布置在所述端板對之間的多個散熱板。

3.權利要求2所述的溫度模擬器，其中所述溫度傳感器熱耦合至所述多個散熱板的至少一個。

4.權利要求2所述的溫度模擬器，其中所述多個散熱板的每個包括穿過其布置的多個切口以及中心部分，其中所述多個切口填充有隔熱體。

5.權利要求4所述的溫度模擬器，其中所述溫度傳感器耦合至所述中心部分。

6.權利要求4所述的溫度模擬器，其中所述隔熱體包括粉末。

7.權利要求1所述的溫度模擬器，其中所述隔熱層包括至少一個墊板，所述墊板包括穿過其布置的切口，所述切口填充有隔熱體。

8.權利要求7所述的溫度模擬器，其中所述墊板分離所述多個導熱板的所述相鄰對。

9.一種模擬復合材料部件的熱慣性梯度的方法，所述方法包括下列步驟：

提供端板對、每個包括多個散熱切口的多個散熱板和每個包括墊片切口的多個墊板；

疊式裝配所述多個散熱板，其中所述多個墊板的至少一個分離散熱板的相鄰對，以便多個相鄰散熱切口和墊片切口形成腔；

裝配所述端板對以形成疊式組件；

在所述腔內施加隔熱體；

產生所述疊式組件的熱模型；和

識別所述疊式組件的熱曲線。

10.權利要求9所述的方法，進一步包括下列步驟：

識別所述復合材料部件的熱曲線；

將所述疊式組件的所述熱曲線與所述復合材料部件的所述熱曲線進行比較；

確定所述疊式組件的構造，所述疊式組件具有匹配所述復合材料部件的所述熱曲線的熱曲線；

基于所述構造，添加墊板至所述疊式組件或者從所述疊式組件減少墊板；并且

基于所述構造，添加散熱板至所述疊式組件或者從所述疊式組件減少散熱板。

11.權利要求10所述的方法，進一步包括下列步驟：

耦合至少一個溫度傳感器至所述散熱板的至少一個；

在高壓釜中接近具有匹配的熱曲線的至少一個復合材料部件安置具有至少一個溫度傳感器的所述疊式組件；和

監測所述疊式組件的熱慣性梯度。

12.權利要求11所述的方法，進一步包括貫穿熱固化周期響應于所述疊式組件的所述熱慣性梯度調整高壓釜的控制設置的步驟。