[發明專利]金屬化光纖在審
| 申請號： | 201380061311.2 | 申請日： | 2013-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN104813207A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | L·福;A·弗洛里;D·波蘭克西;C·J·科密艾克 | 申請（專利權）人： | 陶氏環球技術有限責任公司 |
| 主分類號： | G02B6/38 | 分類號： | G02B6/38;G02B6/42;G02B6/44;H01B11/22 |
| 代理公司： | 北京市嘉元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11484 | 代理人： | 張永新 |
| 地址： | 美國密*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬化 光纖 | ||
【權利要求書】：
1.金屬化光纖，其包含：
A)光纖，和
B)金屬，所述金屬圍繞所述光纖并且與所述光纖接觸，所述金屬的厚度為所述光纖厚度的至少0.15倍。
2.權利要求1的光纖，其中所述金屬包含以下物質的至少一種：銅，鋁，鉑系元素的金屬，或貴金屬族的金屬。
3.權利要求1或2的光纖，其中所述金屬包覆所述光纖的整個表面。
4.權利要求1或2的光纖，其中所述金屬包覆得小于所述光纖的整個表面。
5.權利要求4的光纖，其中所述金屬為沿所述纖維縱軸延伸的條形式。
6.權利要求5的光纖，其中所述金屬條包覆至少10％的所述光纖表面。
7.混合光纖/共軸纜線，其包含：
A)共軸纜線，和
B)金屬化光纖，其包含：
1)光纖；和
2)金屬涂層，所述金屬涂層圍繞所述光纖并且與所述光纖接觸，所述金屬涂層的厚度為所述光纖厚度的至少0.15倍。
8.權利要求7的混合光纖/共軸纜線，其與電源連接。
9.權利要求7或8的混合光纖/共軸纜線，其中所述金屬為銅，所述金屬包覆所述光纖的整個表面或所述光纖的幾乎整個表面。
10.通過纜線傳輸數據信號的方法，所述方法包括將所述纜線與電源和數據信號源連接，所述纜線包含權利要求7的混合光纖/共軸纜線。
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