[發明專利]功率模塊用基板的制造方法在審
| 申請號： | 201380061034.5 | 申請日： | 2013-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN104813466A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | 石塚博彌 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 模塊 用基板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率模塊用基板的制造方法，其特征在于，具有：
電路層接合工序，在陶瓷基板的一面，釬焊由銅構成的電路層；
散熱層接合工序，在所述陶瓷基板的另一面，釬焊由鋁構成的散熱層；及
表面處理工序，在所述電路層接合工序之后、所述散熱層接合工序之前，使所述陶瓷基板的所述另一面的氧化膜厚度，至少在所述陶瓷基板與所述散熱層的接合預定區域的周緣部，成為3.2nm以下，
制造出具有所述陶瓷基板、與該陶瓷基板的所述一面接合的所述電路層及與所述陶瓷基板的所述另一面接合的所述散熱層的功率模塊用基板。
2.根據權利要求1所述的功率模塊用基板的制造方法，其特征在于，
在所述表面處理工序中，將所述陶瓷基板的所述另一面以選自鹽酸、硝酸、硫酸中的一種以上的酸進行清洗。
3.根據權利要求1所述的功率模塊用基板的制造方法，其特征在于，
所述周緣部為自所述接合預定區域的周緣起1mm的位置。
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