[發明專利]移動體裝置、曝光裝置以及器件制造方法有效
| 申請號: | 201380060751.6 | 申請日: | 2013-10-02 |
| 公開(公告)號: | CN104798178B | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 柴崎祐一 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L21/68;H02K41/03 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片臺 噴出口 氣室 移動體裝置 載物臺裝置 加壓氣體 曝光裝置 器件制造 手動方式 移動停止 內壓 噴出 抵消 降落 | ||
1.一種移動體裝置,具備:
基座部件;
移動體,其配置于該基座部件上,能夠在該基座部件上進行二維移動;以及
磁懸浮方式的平面電機,其具有設置于所述基座部件的定子以及設置于所述移動體的可動元件,在所述基座部件上驅動所述移動體,
所述移動體具有移動體主體、框狀部件和噴出口,
所述框狀部件在該移動體主體的與所述基座部件相對的下表面中設置于所述可動元件的周圍,該框狀部件的與所述基座部件相對的下表面與包含所述可動元件的其它部分為同一面或者與包含所述可動元件的其它部分相比更向所述基座部件側突出,
所述噴出口設置于所述移動體主體的所述下表面的所述框狀部件內側的位置,將從外部供給的加壓氣體經由設置于所述移動體主體的供氣通道向所述基座部件噴出,
通過所述基座部件的上表面、所述移動體主體的所述下表面和所述框狀部件的內周面,形成相對于外部實質上成為氣密狀態的封閉的空間。
2.根據權利要求1所述的移動體裝置,其特征在于,
所述噴出口在所述移動體的下表面的不同位置設置有多個。
3.根據權利要求1所述的移動體裝置,其特征在于,
所述框狀部件由樹脂或者彈性體構成。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的移動體裝置,其特征在于,
在所述移動體主體與所述框狀部件之間或者在所述框狀部件上設置有使所述框狀部件的內部與外部連通的至少一個通氣路徑。
5.根據權利要求4所述的移動體裝置,其特征在于,
所述通氣路徑為貫穿所述框狀部件的貫穿孔。
6.根據權利要求4所述的移動體裝置,其特征在于,
所述通氣路徑為孔口。
7.根據權利要求1~3中任一項所述的移動體裝置,其特征在于,
還具備:引導體,其與所述移動體主體相連接,在與所述基座部件接觸的狀態下繞規定軸進行旋轉而將所述移動體整體向與所述軸正交的方向進行引導;以及位移裝置,其使該引導體在與所述基座部件接觸的第一位置和不與所述基座部件接觸的第二位置之間進行位移。
8.根據權利要求7所述的移動體裝置,其特征在于,
作為所述引導體,至少各設置一個繞第一軸旋轉的第一旋轉轉體以及在水平面內繞與所述第一軸正交的第二軸旋轉的第二旋轉體,
所述位移裝置使所述第一旋轉體和所述第二旋轉體獨立地在所述第一位置與所述第二位置之間位移。
9.根據權利要求7所述的移動體裝置,其特征在于,
所述移動體還包括對所述引導體進行旋轉驅動的驅動裝置,
所述移動體裝置還具備對所述位移裝置和所述驅動裝置進行控制的控制系統。
10.根據權利要求9所述的移動體裝置,其特征在于,
所述控制系統的至少一部分由遠程操縱裝置構成。
11.根據權利要求10所述的移動體裝置,其特征在于,
所述遠程操縱裝置能夠相對于所述移動體主體裝拆自如地進行連接。
12.根據權利要求1~3中任一項所述的移動體裝置,其特征在于,
所述加壓氣體的供給系統的一部分包括能夠在所述移動體主體的所述供氣通道上進行裝拆的供給管。
13.根據權利要求1~3中任一項所述的移動體裝置,其特征在于,
在所述移動體通過所述平面電機而浮起的期間,也從所述噴出口噴出所述加壓氣體。
14.根據權利要求1~3中任一項所述的移動體裝置,其特征在于,
還具備對所述框狀部件與所述基座部件的接觸/非接觸進行檢測的傳感器,在該傳感器檢測到兩者的接觸時,從所述噴出口噴出所述加壓氣體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





