[發明專利]固持工件用的系統和承載器及對準承載器內的工件的方法有效
| 申請號: | 201380060451.8 | 申請日: | 2013-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN104798190B | 公開(公告)日: | 2017-04-05 |
| 發明(設計)人: | 威廉·T·維弗;查理斯·T·卡爾森;斯卡特·A·史密斯;麥可·A·貝克;亞隆·P·威波;詹姆斯·D·史瑞斯奈;羅倫斯·R·葛拉維;麥可·C·席夢思 | 申請(專利權)人: | 瓦里安半導體設備公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/687;C23C14/04 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人: | 馬爽,臧建明 |
| 地址: | 美國麻薩諸塞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 系統 承載 對準 方法 | ||
1.一種用于固持至少一個工件的系統,包括:
承載器,包括
多個壁,布置為柵格,其中所述壁中的四個界定單元的周邊,其中所述單元經配置以固持工件;
沿著所述周邊的第一側邊定位的一個對準銷以及沿著所述周邊的第二側邊定位的一個對準銷,所述第二側邊鄰近且垂直于所述第一側邊;
多個可移動突起,沿著所述單元的所述周邊的第三側邊以及第四側邊定位,其中所述第三側邊以及所述第四側邊分別與所述第一側邊以及所述第二側邊相對,且其中所述可移動突起各自包括開口;以及
偏置構件,與所述可移動突起中的每一個連通以使得所述可移動突起自然地偏置到所述周邊中;以及
致動器,經配置以進入所述可移動突起中的每一個中的所述開口,所述致動器使所述可移動突起遠離所述周邊而移動到固持位置。
2.根據權利要求1所述的用于固持至少一個工件的系統,還包括沿著所述第一側邊以及所述第二側邊定位的多個額外可移動突起,每一所述額外可移動突起與額外偏置構件連通以使得所述額外可移動突起自然地偏置遠離所述周邊。
3.根據權利要求2所述的用于固持至少一個工件的系統,其中所述額外可移動突起各自包括相應致動器進入所穿過的開口,所述相應致動器使所述額外可移動突起中的一個朝所述周邊移動到所述額外可移動突起的固持位置。
4.根據權利要求2所述的用于固持至少一個工件的系統,還包括與所述第一側邊鄰近的第二單元,其中沿著所述第一側邊的所述額外可移動突起做為沿著鄰近的所述單元中的所述第三側邊的所述可移動突起。
5.根據權利要求1所述的用于固持至少一個工件的系統,還包括位于所述單元的底部的壓板,所述壓板包括至少一個開口,升降銷延伸穿過所述開口以從所述單元移出所述工件。
6.根據權利要求1所述的用于固持至少一個工件的系統,包括設備,所述設備包括:
頂板,所述承載器設置在所述頂板上;
可移動致動器板,與第一線性致動器連通,包括自其向上延伸的所述致動器;以及
可移動升降板,與第二線性致動器連通,包括自其延伸的升降銷以從所述承載器升起所述工件。
7.根據權利要求6所述的用于固持至少一個工件的系統,其中第一群組的所述致動器具有第一高度,且第二群組的所述致動器具有小于所述第一高度的第二高度,且其中所述第一群組的所述致動器中的一個與所述第四側邊的所述可移動突起中的所述開口對準,且所述第二群組的所述致動器中的一個與所述第三側邊上的所述可移動突起中的所述開口對準,以使得當所述可移動致動器板移動遠離所述承載器時,在所述第四側邊上的所述可移動突起變得與所述第一群組的所述致動器脫離之前,所述第三側邊上的所述可移動突起變得與所述第二群組的所述致動器脫離。
8.一種用于固持一個或一個以上工件的承載器,包括:
多個壁,布置為柵格,其中所述壁中的四個界定單元的周邊,其中所述單元經配置以固持工件;
沿著所述周邊的第一側邊定位的一個對準銷以及沿著所述周邊的第二側邊定位的一個對準銷,所述第二側邊鄰近且垂直于所述第一側邊;
多個可移動突起,沿著所述單元的所述周邊的第三側邊以及第四側邊定位,其中所述第三側邊以及所述第四側邊分別與所述第一側邊以及所述第二側邊相對,且其中所述可移動突起具有固持位置以及自然偏置位置;以及
偏置構件,與所述可移動突起中的每一個連通以使得所述可移動突起在處于所述自然偏置位置時自然地偏置到所述周邊中。
9.根據權利要求8所述的用于固持一個或一個以上工件的承載器,還包括沿著所述第一側邊以及所述第二側邊定位的多個額外可移動突起,每一所述額外可移動突起與額外偏置構件連通以使得所述額外可移動突起在所述自然偏置位置自然地偏置遠離所述周邊。
10.根據權利要求9所述的用于固持一個或一個以上工件的承載器,其中所述額外可移動突起各自包括致動器進入所穿過的開口,所述致動器使所述額外可移動突起朝所述周邊移動到所述額外可移動突起的固持位置。
11.根據權利要求9所述的用于固持一個或一個以上工件的承載器,還包括與所述第一側邊鄰近的第二單元,其中沿著所述第一側邊的所述額外可移動突起做為沿著鄰近的所述單元中的所述第三側邊的所述可移動突起。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





