[發明專利]確定單晶晶片的表面取向的方法有效
| 申請號: | 201380059964.7 | 申請日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN104798188B | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 金昌洙;賓錫閔 | 申請(專利權)人: | 韓國標準科學研究院 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 康建峰,楊華 |
| 地址: | 韓國大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 確定 晶片 表面 取向 方法 | ||
1.一種測量單晶晶片的表面取向的方法,所述方法是為了確定由單晶的晶面法線和所述晶片的表面法線形成的所述表面取向,所述方法包括:
通過使所述晶片相對于用于測量所述表面取向的設備的旋轉軸以預定的方位角φ旋轉來在布拉格衍射條件下測量所選擇的衍射面的高分辨率X射線搖擺曲線;
由下面的公式確定所述高分辨率X射線搖擺曲線的最大峰的位置ωφ:
其中,δ1表示所述晶面法線相對于所述表面法線的角,即,表面角,φp表示所述表面角呈現的方向,δ0表示由用于測量所述表面取向的所述設備的所述旋轉軸和所述表面法線形成的失準角,φs表示失準軸的方向,κP(R)表示小角分量,θB表示布拉格角,以及κS(R)表示幾何小角分量,
其中,所述晶片的所述表面角δ1和所述表面角呈現的方向Φp由下面的公式確定:
其中,Δφp表示在設計晶片保持器時所應用的相位變化值,并且ωφ-ω′φ表示均根據Δφp所測量的所述高分辨率X射線搖擺曲線的各峰之間的角差,以及
由下面的公式確定根據所述方位角φ的函數的所述晶片的所述表面取向的變化δP(S):
其中,所述高分辨率X射線搖擺曲線在φ=φ1和φ=φ2處被測量兩次,并且Δφp由下面的公式確定:
Δφp=φ2-φ1
并且其中,沿0°至180°方向的所述晶片的所述表面取向的角分量δ1·cosφp由下面的公式確定:
其中,沿90°至270°方向的所述晶片的所述表面取向的角分量δ1·sinφp由下面的公式確定:
并且其中,所述單晶晶片的所述表面取向僅通過在Δφp=180°的兩個樣品方位角中的每一個處間隔90°測量所述高分辨率X射線搖擺曲線兩次來測得。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于韓國標準科學研究院,未經韓國標準科學研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380059964.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:在碳納米管的定向陣列上形成的多層涂層
- 下一篇:開關設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





