[發明專利]密封環和具有至少一個此密封環的壓力測量換能器

在審

• 申請號: 201380059866.3
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN104797867A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 亞歷山大·古根伯格
• 申請（專利權）人: 恩德萊斯和豪瑟爾兩合公司
• 主分類號: F16J15/12
• 分類號: F16J15/12;G01L9/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 趙曉祎;戚傳江

1.在軸向地夾緊狀態下用于密封的密封環，包括：

具有第一線性熱膨脹系數α₁的第一材料的環狀密封元件；

環狀導向裝置，其對由所述密封元件可消耗的體積的赤道環狀表面限定至少一個徑向屏障，其中所述赤道環狀表面具有有效的區域熱膨脹系數β，所述區域熱膨脹系數β達到大于所述第一線性熱膨脹系數的兩倍，尤其不小于二點五倍，

使得所述環狀密封元件的有效軸向熱膨脹系數小于所述第一線性熱膨脹系數，尤其不大于所述第一線性膨脹系數的一半，優選達到不大于30ppm/K，以及尤其優選不大于20ppm/K。

2.如權利要求1的密封環，

其中所述導向裝置具有內部徑向導向環，

其中所述內部徑向導向環對于所述密封元件具有內部徑向邊界面，

其中所述內部導向環包括具有第二線性熱膨脹系數α₂的第二材料，

其中所述導向裝置還包括外部徑向導向環，

其中所述外部導向環具有對于所述密封元件具有外部徑向邊界面，

其中所述外部導向環包括具有第三線性熱膨脹系數α₃的第三材料，其中

所述第二熱膨脹系數α₂小于所述第三熱膨脹系數α₃。

3.如權利要求2的密封環，

其中所述第三熱膨脹系數α₃小于所述第一熱膨脹系數α₁，

其中外部邊界面的有效外徑R_a與內部邊界面的有效內徑R_i間適用以下關系：

RaRi-=K·[α1-23α2-13α3α1-α3-1]]]>

其中0.67<K<1.5，尤其0.8<K<1.25，優選0.9<K<1.1，以及尤其優選0.95<K<1.05。

4.如權利要求2或3的密封環，其中所述第二材料包括陶瓷材料或玻璃，和/或其中所述第二熱膨脹系數α₂達到不大于8ppm/K，尤其不大于5ppm/K，以及優選不大于3.5ppm/K。

5.如權利要求2、3或4的密封環，其中所述第三材料包括金屬材料，尤其為不銹鋼，和/或其中所述第三熱膨脹系數α₃達到不小于14ppm/K，尤其不小于15ppm/K，以及優選不小于16ppm/K。

6.如前述權利要求中一項的密封環，其中所述第一材料包括聚合物，和/或其中所述第一熱膨脹系數α₁達到不小于80ppm/K且不大于200ppm/K，尤其不大于150ppm/K。

7.如權利要求6的密封環，其中所述第一材料包括含氟聚合物，尤其為PTFE或PFA。