[發(fā)明專利]倒裝接合方法、和特征在于包含該倒裝接合方法的固體攝像裝置的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380059783.4
• 申請(qǐng)日: 2013-10-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104798187A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 迫田直樹(shù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 夏普株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/607
• 分類號(hào): H01L21/607;H01L21/60
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種使電子元器件的電極隔著凸點(diǎn)電極與基板的連接端子接合的倒裝接合方法，其特征在于，包括：

進(jìn)行所述電子元器件與所述基板的對(duì)位的對(duì)位工序；

在所述對(duì)位工序之后，一邊對(duì)所述電子元器件的電極和所述基板的連接端子中的至少任一者進(jìn)行加熱，一邊使所述電子元器件的電極隔著所述凸點(diǎn)電極與所述基板的連接端子接觸的接觸工序；

在所述接觸工序之后，對(duì)所述凸點(diǎn)電極不施加超聲波振動(dòng)而施加構(gòu)成所述凸點(diǎn)電極的主體材料的屈服應(yīng)力以上的第一壓力，由此使所述凸點(diǎn)電極的一部分變形的第一施加工序；

使所述第一壓力的施加降低或停止的降低/停止工序；和

在所述降低/停止工序之后，對(duì)所述凸點(diǎn)電極一邊施加規(guī)定的超聲波振動(dòng)，一邊分階段地施加壓力直至成為構(gòu)成所述凸點(diǎn)電極的主體材料的屈服應(yīng)力以上的第二壓力的第二施加工序。

2.如權(quán)利要求1所述的倒裝接合方法，其特征在于：

在所述第一施加工序中，通過(guò)施加所述第一壓力，使所述凸點(diǎn)電極的從前端起的大約三分之一的長(zhǎng)度的部分變形。

3.如權(quán)利要求1所述的倒裝接合方法，其特征在于：

所述凸點(diǎn)電極是由第一凸點(diǎn)和層疊于該第一凸點(diǎn)之上的第二凸點(diǎn)構(gòu)成的導(dǎo)電性的雙層凸點(diǎn)，

在所述第一施加工序中，通過(guò)施加所述第一壓力，使所述第二凸點(diǎn)的一部分變形。

4.如權(quán)利要求3所述的倒裝接合方法，其特征在于：

所述基板的連接端子比所述電子元器件的電極大，

所述第一凸點(diǎn)的高度比所述第二凸點(diǎn)的高度低，并且，所述第一凸點(diǎn)的凸點(diǎn)直徑比所述第二凸點(diǎn)的凸點(diǎn)直徑小。

5.一種固體攝像裝置的制造方法，其特征在于：

包括權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的倒裝接合方法。