[發明專利]連接模塊

在審

• 申請號: 201380059549.1
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN105051986A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 李惠俊
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子韓國有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R13/648
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;譚祐祥

1.一種連接模塊，包括：

內模，其包括多個連接端子；

外模，其供所述內模插入和聯接，且供所述連接端子插入其中；

連結端子，其提供在所述外模的一側上的端部部分處；

殼，其構造成接收所述外模，且包括用于與輸入和輸出裝置聯接的輸入和輸出裝置聯接端部；

第一密封部件，其提供在所述內模中，以使所述內模與所述外模之間的空間能夠不透水；和

第二密封部件，其提供在所述外模中，以使所述外模與所述殼之間的空間能夠不透水。

2.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，還包括：

連接端子殼體，其提供在所述外模的所述一側上的所述端部部分處，以當所述內模插入并聯接至所述外模時接收所述連接端子。

3.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，還包括：

第三密封部件，其提供在所述殼中。

4.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，所述殼以不透水的結構提供。

5.根據權利要求4所述的連接模塊，其特征在于，所述殼使用模鑄來形成。

6.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，所述連接模塊使用插入注射模制在所述內模中形成。

7.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，還包括：

聯接裝置，其構造成聯接所述內模、所述外模和所述殼。

8.根據權利要求7所述的連接模塊，其特征在于，所述聯接裝置包括夾具，所述夾具構造成穿透所述內模、所述外模和所述殼且聯接至所述內模、所述外模和所述殼。

9.根據權利要求7所述的連接模塊，其特征在于，所述聯接裝置包括突出和溝槽，所述突出形成在所述內模、所述外模和所述殼的聯接表面的一側上，且所述溝槽形成在所述聯接表面的另一側上以與所述突出接合。

10.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，所述連接端子構造成當所述內模聯接至所述外模時穿透所述外模。

11.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，所述連結端子配置在所述連接端子殼體的較低部分中，且

所述連結端子具有防止當所述內模聯接至所述外模時所述連結端子比所述連接端子殼體的端部部分突出更多的長度。

12.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，所述連結端子和所述連接端子相對于彼此豎直地配置。

13.根據權利要求12所述的連接模塊，其特征在于，所述連接端子配置在所述連結端子之間。

14.根據權利要求1所述的連接模塊，其特征在于，當所述內模聯接至所述外模時，所述連接端子形成為配置在所述連結端子的下方，且構造成防止所述連接端子的端部部分比所述連結端子的端部部分突出更多。