[發明專利]用于切割絕緣部的剝離刀片在審
| 申請號： | 201380059484.0 | 申請日： | 2013-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN104813551A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | A.K.米恩 | 申請（專利權）人： | 泰科電子公司 |
| 主分類號： | H02G1/12 | 分類號： | H02G1/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 吳艷 |
| 地址： | 美國賓夕*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 切割 絕緣 剝離 刀片 | ||
1.一種絕緣部剝離組件，用于將絕緣部從導體剝離，所述絕緣部剝離組件包括：
第一刀片組件，所述第一刀片組件具有第一切割刀片；
第二刀片組件，所述第二刀片組件具有第二切割刀片；
握緊構件，其被設置在所述第一刀片組件和所述第二刀片組件中的至少一個上，所述握緊構件與所述第一切割刀片和所述第二切割刀片間隔開；
其中所述第一和第二切割刀片實質上切割穿過所述絕緣部，并且所述握緊構件接合所述絕緣部以提供增大的拉力來將所切割的絕緣部從導體移除。
2.如權利要求1所述的絕緣部剝離組件，其中，所述握緊構件是刺入所述絕緣部的刀片。
3.如權利要求1所述的絕緣部剝離組件，其中，所述握緊構件具有平的表面，所述平的表面上設置有高摩擦材料。
4.如權利要求1所述的絕緣部剝離組件，其中，所述第一刀片組件是固定的，所述握緊構件被定位在所述第一刀片組件上。
5.如權利要求1所述的絕緣部剝離組件，其中，所述第二刀片組件是可移動的，所述握緊構件被定位在所述第二刀片組件上。
6.如權利要求1所述的絕緣部剝離組件，其中，第一握緊構件被定位在所述第一刀片組件上，所述第一握緊構件延伸到絕緣部接收槽內的距離小于所述第一切割刀片。
7.如權利要求6所述的絕緣部剝離組件，其中，第二握緊構件被定位在所述第二刀片組件上，所述第二握緊構件延伸到所述絕緣部接收槽內的距離小于所述第二切割刀片。
8.如權利要求7所述的絕緣部剝離組件，其中，支撐表面被設置為靠近所述第一切割刀片和所述第一握緊構件并且靠近所述第二切割刀片和所述第二握緊構件，所述支撐表面限定所述絕緣部接收槽。
9.如權利要求1所述的絕緣部剝離組件，其中，設置有多個握緊構件。
10.如權利要求7所述的絕緣部剝離組件，其中，所述第一握緊構件和第二握緊構件每個由多個傾斜表面組成，所述多個傾斜表面繞所述絕緣部接收槽的周邊被周期性地間隔開。
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