[發明專利]含有填料的硅酮組合物

無效

• 申請號: 201380059414.5
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN104781355A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 菲利普·米勒
• 申請（專利權）人: 瓦克化學股份公司
• 主分類號: C09D183/04
• 分類號: C09D183/04;C08K3/40;C08K3/08
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張英;宮傳芝

1.一種加成-交聯硅酮組合物，包含

(1)有機硅化合物，所述有機硅化合物具有含有脂族碳-碳多鍵的基團，

(2)有機硅化合物，所述有機硅化合物具有硅鍵合的氫原子，

(3)催化劑，所述催化劑促進硅鍵合的氫和脂族多鍵之間的加成反應，以及

(4)具有銀涂層的硅酸鹽空心玻璃微珠作為填料，其中，按重量計大于95％的施加于所述硅酸鹽空心玻璃微珠的所述銀采取金屬銀的形式。

2.根據權利要求1所述的組合物，其特征在于，所述組合物可以交聯以產生非導電的硅橡膠或硅凝膠，所述硅橡膠或硅凝膠的體積電阻率優選是至少1x?10¹⁰Ω^.cm。

3.根據權利要求1或2所述的組合物，其特征在于，所述(4)具有銀涂層的硅酸鹽空心玻璃微珠的密度是0.5至2.0g/cm³，優選0.5至1.8g/cm³，

所述具有銀涂層的硅酸鹽空心玻璃微珠的平均顆粒直徑是1至100μm，優選10至50μm，

以及所述具有銀涂層的硅酸鹽空心玻璃微珠的銀含量是按重量計10至50％，優選按重量計15至40％。

4.根據權利要求1、2或3所述的組合物，其特征在于，所述有機硅化合物(1)的粘度在25℃是200至100000mPa.s，優選在25℃是500至20000mPa.s，優先選擇在25℃是500至5000mPa.s。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的組合物，其特征在于，使用的有機硅化合物(1)包含由以下通式的單元構成的直鏈或支鏈的有機聚硅氧烷：

R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2??(I)，

其中，R是單價可選取代的烴基團，所述烴基團不含脂族碳-碳多鍵并具有1至18個碳原子/基團，以及

R¹是單價烴基團，所述單價烴基團具有末端的脂族碳-碳多鍵并具有2至8個碳原子/基團，

a是0、1、2、或3，

b是0、1、或2，

以及總和a+b是0、1、2、或3，

條件是存在的基團R¹的平均數是至少2。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的組合物，其特征在于，存在的有機硅化合物(1)包含以下通式的有機聚硅氧烷：

R¹_gR_3-gSiO(SiR₂O)_n(SiRR¹O)_mSiR_3-gR¹_g??(II)

其中，R和R¹是如在權利要求5中所限定的，

g是0、1、或2，

n是0或1至1500的整數，以及

m是0或1至200的整數，

條件是基團R¹的平均數是至少2。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的組合物，其特征在于，使用的有機硅化合物(2)包含由以下通式的單元構成的直鏈、環狀、或支鏈的有機聚硅氧烷：

R_cH_dSiO_(4-c-d)/2??(II)，

其中

R是如在權利要求5中所限定的，

c是0、1、2、或3，

d是0、1、或2，

以及總和e+f是0、1、2、或3，

條件是存在的硅鍵合的氫原子的平均數是至少2。