[發明專利]填充間隙用溶脹膠帶

有效

• 申請號: 201380059402.2
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN104781951A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 樸敏洙;鄭昞圭;黃閏泰;梁世雨;張錫基;金成鐘;黃智英;具滋訓
• 申請（專利權）人: LG化學株式會社
• 主分類號: H01M2/14
• 分類號: H01M2/14
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 李靜;黃麗娟

1.一種填充間隙用溶脹膠帶，包括：

基底膜，該基底膜根據ASTM?D2240的肖式A硬度為70A以上，且根據JIS?K-7311的肖氏D硬度為40D以上；以及

壓敏粘合層，該壓敏粘合層以平行于所述基底膜的長度方向的方向，在該基底膜的一個表面上形成。

2.根據權利要求1所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，所述基底膜包含熱塑性聚氨酯。

3.根據權利要求2所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，所述熱塑性聚氨酯為具有至少兩個異氰酸酯基的異氰酸酯化合物、多元醇化合物和增鏈劑的混合物的反應產物。

4.根據權利要求3所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，相對于100重量份的所述多元醇化合物，所述異氰酸酯化合物和所述增鏈劑在混合物中的總含量為20至300重量份。

5.根據權利要求3所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，所述異氰酸酯化合物為芳香族異氰酸酯化合物、脂環族異氰酸酯化合物或脂肪族異氰酸酯化合物。

6.根據權利要求3所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，所述多元醇化合物為聚酯多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酰胺多元醇、聚丁二烯多元醇或聚硫化物多元醇。

7.根據權利要求3所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，所述增鏈劑為雙官能羥基化合物、三官能羥基化合物、四官能羥基化合物或雙官能胺化合物。

8.根據權利要求1所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，在與流體接觸時，所述基底膜變形為在垂直于長度方向的方向上具有0.001mm至2.00mm高度的三維形狀。

9.根據權利要求1所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，所述壓敏粘合層包含丙烯酸類壓敏粘合劑、聚氨酯壓敏粘合劑、環氧壓敏粘合劑、硅壓敏粘合劑或橡膠壓敏粘合劑。

10.根據權利要求1所述的填充間隙用溶脹膠帶，其中，所述壓敏粘合層包含與多官能交聯劑交聯的丙烯酸類聚合物。

11.一種填充在第一基板和與所述第一基板分隔開的第二基板之間形成的間隙的方法，包括：

將權利要求1所述的溶脹膠帶的壓敏粘合層粘貼至所述第一基板或所述第二基板上；以及

使所述溶脹膠帶的基底膜與流體接觸。

12.根據權利要求11所述的填充間隙的方法，其中，在所述第一基板和所述第二基板之間形成的間隙具有0.001mm至2.00mm的寬度。

13.根據權利要求11所述的填充間隙的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板中的任意一個為電極組件，另一個為封裝該組件的殼體。

14.一種電極組件，該電極組件具有權利要求1所述的膠帶粘貼的外圍表面。

15.一種電池，包括：

權利要求14所述的電極組件；

封裝所述組件的殼體；和

在所述殼體中與所述組件接觸的電解液。

16.根據權利要求15所述的電池，其中，所述電極組件的壓敏粘合膠帶通過與所述電解液接觸時變形為三維形狀而將該組件固定至所述殼體內部。

17.根據權利要求15所述的電池，其中，所述電解液為碳酸酯類電解液。