[發明專利]熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機有效
| 申請號: | 201380059317.6 | 申請日: | 2013-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN104812584A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 元洋一;村田隆博;中川秀信;下園貴廣;小林嚴 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/345 | 分類號: | B41J2/345;B41J2/335 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 李國華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱敏 以及 具備 打印機 | ||
技術領域
本發明涉及熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機。
背景技術
以往,作為傳真或者圖像打印機等的印相設備,提出有各種熱敏頭。例如,已知一種熱敏頭,其具備:基板;在基板上排列的多個發熱部;設置在基板上并與發熱部電連接的電極;與電極電連接的驅動IC;以及被覆驅動IC并且與所輸送的記錄介質進行接觸的被覆構件(例如,參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:JP特開2005-219408號公報
發明內容
發明要解決的課題
但是,在上述現有的熱敏頭中,在記錄介質順著被覆構件被輸送時,記錄介質與被覆構件的摩擦較大,有不能在發熱部上順暢地輸送記錄介質的可能性。隨之,可能在對記錄介質的印相中出現模糊不清。
用于解決課題的手段
本發明的一實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板;排列在該基板上的多個發熱部;電極,其設置在所述基板上,并與所述發熱部電連接;驅動IC,其與該電極電連接;以及被覆構件,其被覆該驅動IC,并且與所輸送的記錄介質接觸。此外,該被覆構件具有:第1突出部,其朝向遠離所述基板的方向突出;以及第2突出部,其與該第1突出部間隔開,位于該第1突出部與所述發熱部之間,并朝向遠離所述基板的方向突出。
本發明的一實施方式所涉及的熱敏打印機具備:上述的熱敏頭;輸送機構,其向所述發熱部上輸送所述記錄介質;以及加壓輥,其向所述發熱部上按壓所述記錄介質。
發明效果
根據本發明,能夠降低在對記錄介質的印相中出現模糊不清的可能性。
附圖說明
圖1是表示第1實施方式所涉及的熱敏頭的概略構成的俯視圖。
圖2(a)是圖1所示的I-I線剖視圖,(b)是圖1所示的II-II線剖視圖。
圖3是圖2(a)所示的區域R3的放大剖視圖。
圖4是圖1所示的III-III線剖視圖。
圖5是表示第1實施方式所涉及的熱敏打印機的概略構成的圖。
圖6是第2實施方式所涉及的熱敏頭的立體圖。
圖7(a)是圖6所示的熱敏頭的俯視圖,(b)是將其一部分放大來表示的放大俯視圖。
圖8(a)是圖6所示的IV-IV線剖視圖,(b)是圖6所示的V-V線剖視圖,(c)是圖6所示的VI-VI線剖視圖。
圖9是第3實施方式所涉及的熱敏頭的立體圖。
圖10是圖9所示的VII-VII線剖視圖。
圖11是表示第4實施方式所涉及的熱敏頭的概略構成的俯視圖。
圖12是第5實施方式所涉及的熱敏頭的立體圖。
圖13(a)是圖12所示的熱敏頭的俯視圖,(b)是將其一部分放大來表示的放大俯視圖。
圖14(a)是圖12所示的VIII-VIII線剖視圖,(b)是圖6所示的IX-IX線剖視圖,(c)是圖6所示的X-X線剖視圖。
圖15是表示第5實施方式所涉及的熱敏頭的變形例的立體圖。
具體實施方式
<第1實施方式>
以下,參照圖1~4來說明熱敏頭X1。熱敏頭X1具備:散熱體1;配置在散熱體1上的頭基體3;以及與頭基體3連接的撓性印刷線路板5(以下稱為FPC5)。另外,在圖1中,省略FPC5的圖示,而用單點劃線示出了配置FPC5的區域。此外,各附圖中,記載了主掃描方向X、副掃描方向Y、厚度方向Z。此外,在圖2、3、5、8、10、14中,記載了記錄介質的輸送方向S。
散熱體1形成為板狀,在俯視時呈長方形狀。散熱體1具有板狀的臺部1a、以及從臺部1a突出的突起部1b。散熱體1例如由銅、鐵或鋁等的金屬材料形成,具有將在頭基體3的發熱部9產生的熱中無助于印相的熱進行散熱的功能。此外,在臺部1a的上表面,通過雙面膠帶或者粘接劑等(未圖示)粘接有頭基體3。
頭基體3在俯視時形成為板狀,并在頭基體3的基板7上設置有構成熱敏頭X1的各構件。頭基體3具有按照從外部供給的電信號在記錄介質P(參照圖3)進行印字的功能。
FPC5與頭基體3電連接,是具有向頭基體3供給電流以及電信號的功能的布線基板。FPC5經由導電性接合材料23與頭基體3的連接電極21連接。由此,將頭基體3與FPC5電連接。導電性接合材料23能夠例示焊料材料或者各向異性導電膜(ACF)。
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