[發明專利]丙烯系聚合物和熱熔粘接劑

在審

• 申請號: 201380059270.3
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN104781291A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 小林賢司;井上雅雄;南裕
• 申請（專利權）人: 出光興產株式會社
• 主分類號: C08F10/06
• 分類號: C08F10/06;B29C65/40;C09J123/04;C09J123/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 高旭軼;劉力

技術領域

本發明涉及丙烯系聚合物，詳細而言，涉及可適用作熱熔粘接劑的改性劑的丙烯系聚合物。

背景技術

熱熔粘接劑是無溶劑的粘接劑，其通過加熱熔融而涂布于被粘物后，通過進行冷卻而固化，從而表現出粘接性，因此具有能夠瞬間粘接和高速粘接這一特征，在廣泛的領域中使用。要用熱熔粘接劑進行粘接的被粘材料的使用條件也是各種各樣的，至今開發了適用于各種用途的各種熱熔粘接劑并供應于市場。關于使用條件，想象了從低溫至高溫的各種使用溫度，近年來尋求耐熱性優異的熱熔粘接劑。另外，考慮到基材的潤濕、對復雜形狀的基材的涂布時，對熱熔粘接劑要求適當的長度的開放時間（open?time）。此處，開放時間是指從涂布于被粘材料時起至溫度下降而粘合性消失為止的粘合保持時間，從作業性的觀點出發，開放時間優選較長。開放時間過短時，難以將被粘物貼附于基材。

像這樣，期望開發出呈現耐熱性和適度的開放時間的平衡且適合于涂布的熱熔粘接劑。

以往，作為熱熔粘接劑，已知的是向共聚橡膠等中配合有增粘樹脂、液狀增塑劑和其它添加劑（例如，參照專利文獻1）。但是，以往的熱熔粘接劑存在如下問題：想要通過增加增塑劑、其它添加劑等的量等來延長開放時間時，內聚力降低，另一方面，想要通過增加增粘樹脂的量等來提高內聚力、耐熱保持力時，柔軟性降低。

另外，專利文獻2中公開了以乙烯系共聚物作為基質聚合物并在其中含有增粘樹脂和蠟的熱熔粘接劑。該熱熔粘接劑在低溫下具有高粘接力，但開放時間不充分，作為粘接劑的耐熱性、尤其是耐熱蠕變特性差。

專利文獻3中公開了：為了提高熱熔粘接劑的耐熱性而將特定的聚合物（官能化茂金屬聚合物）用作基質聚合物。但是，專利文獻3中記載的熱熔粘接劑的開放時間不充分，無法充分地滿足用戶所要求的耐熱性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-60121號公報

專利文獻2：日本特開平8-183941號公報

專利文獻3：日本特表2010-518235號公報。

發明內容

發明要解決的課題

本發明的課題在于，提供具有適度的開放時間的熱熔粘接劑、進而提供呈現耐熱蠕變性和適度的開放時間的平衡的熱熔粘接劑。

用于解決問題的手段

根據本發明，提供以下的丙烯系聚合物、熱熔粘接劑和粘接方法。

[1]?丙烯系聚合物，其滿足下述（a1）~（d1）。

（a1）[mmmm]=60~80摩爾%

（b1）重均分子量（Mw）=10,000~55,000

（c1）Mw/Mn≤2.5

（d1）[rmrm]<2.5摩爾%。

[2]?上述[1]所述的丙烯系聚合物，其滿足下述（b1’）。

（b1’）重均分子量（Mw）=10,000~51,000。

[3]?熱熔粘接劑，其中，相對于乙烯系聚合物（A）100質量份，包含上述[1]或[2]所述的丙烯系聚合物（B1）1~30質量份。

[4]?熱熔粘接劑，其中，相對于乙烯系聚合物（A）100質量份，包含滿足下述（a2）和（b2）的丙烯系聚合物（B2）1~30質量份。

（a2）[mmmm]=20~80摩爾%

（b2）重均分子量（Mw）=1,000~150,000。

[5]?上述[3]或[4]所述的熱熔粘接劑，其中，前述乙烯系聚合物（A）為乙烯-α-烯烴共聚物。

[6]?上述[3]~[5]中任一項所述的熱熔粘接劑，其中，前述乙烯系聚合物（A）為乙烯-1-辛烯共聚物。

[7]?上述[3]~[6]中任一項所述的熱熔粘接劑，其中，前述乙烯系聚合物（A）是含有源自乙烯的結構單元63~65質量%、源自1-辛烯的結構單元35~37質量%的乙烯-1-辛烯共聚物。

[8]?上述[3]~[7]中任一項所述的熱熔粘接劑，其中，相對于乙烯系聚合物（A）100質量份，還包含增粘樹脂（C）50~200質量份和蠟（D）50~200質量份。

[9]?基材與其它基材的粘接方法，其包括：將上述[3]~[8]中任一項所述的熱熔粘接劑進行熔融并涂布于至少1個基材的工序、以及將其它基材粘接于所涂布的熱熔粘接劑的工序。