[發(fā)明專利]溫度傳感器系統(tǒng)和用于加工溫度傳感器系統(tǒng)的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380059149.0
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN104769402B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J.伊勒;O.巴爾德;S.梅利希;W.格倫德曼
• 申請（專利權(quán)）人: 埃普科斯股份有限公司
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 趙辛;宣力偉

1.一種溫度傳感器系統(tǒng)（100），具有

-一溫度計元件（1），它具有傳感元件（2）和電輸入導(dǎo)線（4），和

-一第一陶瓷外殼部件（200），它具有包括封閉的下端部（215）和敞開的上端部（216）的套狀的下部件（210）以及與敞開的上端部（216）連接的上部件（220），

-其中，所述傳感元件（2）設(shè)置在套狀下部件（210）里面，

-其中，所述上部件（220）具有缺口（221），在所述缺口中至少部分地設(shè)置并導(dǎo)引電輸入導(dǎo)線（4），和

-其中，所述下部件（210）和上部件（220）一體地構(gòu)成，

-其中，所述溫度傳感器系統(tǒng)包括第二陶瓷外殼部件（300），所述第二陶瓷外殼部件與第一陶瓷外殼部件（200）的上部件（220）連接，

-其中所述第二陶瓷外殼部件（300）具有凸肩（301），所述凸肩（301）伸進到所述套狀的下部件（210）的敞開的上端部（216）里面，

-其中所述凸肩（301）包括缺口（321），在所述缺口（321）中至少部分地設(shè)置并導(dǎo)引所述電輸入導(dǎo)線（4）。

2.如權(quán)利要求1所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，所述第一陶瓷外殼部件（200）是噴鑄件。

3.如上述權(quán)利要求中任一項所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，第一陶瓷外殼部件（200）具有氧化鋁、氮化鋁或碳化硅。

4.如權(quán)利要求1所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，所述第一和第二陶瓷外殼部件（200、300）通過連接劑（500）相互連接，該連接劑具有聚合物、玻璃或陶瓷粘接劑。

5.如權(quán)利要求1或2所述的溫度傳感器系統(tǒng)，具有澆注原料（400），它設(shè)置在第一陶瓷外殼部件的下部件（210）里面并且包圍傳感元件（2）。

6.如權(quán)利要求5所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，所述澆注原料（400）具有聚合物或玻璃或氧化鋁水泥或者由其組成。

7.如權(quán)利要求1或2所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，所述傳感元件（2）是NTC傳感元件。

8.如權(quán)利要求7所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，所述NTC傳感元件（2）具有鈣鈦礦結(jié)構(gòu)，具有化學(xué)式（Y_1-xCa_x）(Cr_1-yAl_y)O₃，其中x=0.03至0.05，y=0.85。

9.如權(quán)利要求7所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，所述NTC傳感元件（2）具有尖晶石結(jié)構(gòu)，具有化學(xué)式Co_3-(x+y)Ni_xMn_yO₄，其中x=1.32，y=1.32。

10.如權(quán)利要求1或2所述的溫度傳感器系統(tǒng)，其中，所述下部件（210）與所述上部件（220）一起形成“L形”體。

11.一種用于加工如權(quán)利要求1至10中任一項所述溫度傳感器系統(tǒng)的方法，具有下面的步驟：

-制備溫度計元件（1）以及第一和第二陶瓷外殼部件（200、300），

-布置溫度計元件（1）在第一陶瓷外殼部件（200）的套狀下部件（210）里面，

-這樣加入澆注原料（400）到第一陶瓷外殼部件（200）里面，使傳感元件（2）被澆注原料（400）包圍，

-布置一部分電輸入導(dǎo)線（4）在第一陶瓷外殼部件（200）的上部件（220）的凸肩（301）的缺口（221）里面，并且

-利用連接劑（500）連接第一陶瓷外殼部件（200）的上部件（220）與第二陶瓷外殼部件（300）。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述澆注原料（400）與連接劑（500）具有相同的原料。