[發(fā)明專(zhuān)利]溫度計(jì)和用于加工溫度計(jì)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380059147.1
• 申請(qǐng)日: 2013-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104769401B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J.伊勒;G.克洛伊貝爾
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 埃普科斯股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01K1/08
• 分類(lèi)號(hào): G01K1/08;G01K7/22
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 趙辛,宣力偉

1.一種溫度計(jì)(1)，具有陶瓷功能的感應(yīng)元件(2)和陶瓷外殼(3)，其中，所述感應(yīng)元件(2)設(shè)置在陶瓷外殼(3)里面，使所述感應(yīng)元件(2)的至少一側(cè)面(20)具有與陶瓷外殼(3)直接且形狀鎖合的接觸，其中，所述溫度計(jì)(1)具有兩個(gè)接觸部件(4)，它們位于所述感應(yīng)元件(2)的對(duì)置的兩側(cè)，其中，所述陶瓷外殼(3)具有帶有凹下的凹穴(31)，其中，所述凹下在形狀和大小方面適配于所述感應(yīng)元件(2)，并且其中所述接觸部件(4)在凹下的頂視圖中位于所述凹下的側(cè)面。

2.如權(quán)利要求1所述的溫度計(jì)，其中，所述陶瓷外殼(3)是噴鑄外殼。

3.如權(quán)利要求1或2所述的溫度計(jì)，

-其中所述陶瓷外殼(3)具有開(kāi)孔(30)，通過(guò)它所述陶瓷外殼(3)半側(cè)地敞開(kāi)，

-其中所述陶瓷外殼(3)具有凹穴(31)，它具有與開(kāi)孔(30)對(duì)置的底面(311)，該底面具有臺(tái)階形凹下(312)，并且

-其中所述感應(yīng)元件(2)至少部分沉降地設(shè)置在凹下(312)里面。

4.如權(quán)利要求3所述的溫度計(jì)，

-其中所述凹下(312)具有主部位(313)和兩個(gè)鄰接主部位(313)的兩個(gè)對(duì)置側(cè)面的側(cè)面袋(314)，

-并且其中所述感應(yīng)元件(2)至少部分地設(shè)置在主部位(313)里面。

5.如權(quán)利要求4所述的溫度計(jì)，

-其中每個(gè)接觸部件(4)至少部分地設(shè)置在一個(gè)側(cè)面袋(314)里面并且導(dǎo)電地與感應(yīng)元件(2)連接并且

-其中所述接觸部件(4)從陶瓷外殼(3)伸出來(lái)。

6.如權(quán)利要求5所述的溫度計(jì)，

-其中所述感應(yīng)元件(2)具有兩個(gè)電極(21)并且

-所述接觸部件(4)分別利用設(shè)置在側(cè)面袋(314)里面的、焙燒的金屬化膏(5)與感應(yīng)元件(2)的電極(21)導(dǎo)電地連接。

7.如權(quán)利要求3所述的溫度計(jì)，其中，所述陶瓷外殼(3)的開(kāi)孔利用玻璃密封(6)封閉。

8.如權(quán)利要求1或2所述的溫度計(jì)，其中，所述陶瓷功能的感應(yīng)元件(2)是NTC元件或PTC元件。

9.如權(quán)利要求1或2所述的溫度計(jì)，其中，所述感應(yīng)元件(2)具有包括元素Y,Ca,Cr,Al,O的鈣鈦礦結(jié)構(gòu)或包括元素Ni,Co,Mn,O的尖晶石結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求1或2所述的溫度計(jì)，其中，所述陶瓷外殼(3)具有0.1mm至1mm的壁厚。

11.如權(quán)利要求1或2所述的溫度計(jì)，其中，所述陶瓷外殼(3)具有氧化鋁或者由其制成。

12.一種用于加工如權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的溫度計(jì)(1)的方法，具有下面的步驟：

-制備陶瓷的初始原料以及配有電極(21)的陶瓷功能的感應(yīng)元件(2)，

-利用噴鑄工藝使陶瓷初始原料成形為基體并且燒結(jié)基體成陶瓷外殼(3)，

-布置感應(yīng)元件(2)在陶瓷外殼(3)里面，使感應(yīng)元件(2)的至少一側(cè)面(20)具有與陶瓷外殼(3)直接且形狀鎖合的接觸。

13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，在布置感應(yīng)元件(2)在陶瓷外殼(3)里面以后使接觸部件(4)分別利用金屬化膏(5)導(dǎo)電地與電極(21)連接，并且接著焙烤金屬化膏。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，利用玻璃膏封閉陶瓷外殼(3)的開(kāi)孔(30)，并且接著焙烤玻璃膏。