[發明專利]室溫固化性聚有機硅氧烷組合物

在審

• 申請號: 201380058962.6
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN104781346A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: P.庫馬;飯田勛
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08K3/00;C08K5/5415;C08K5/544
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李炳愛

技術領域

本發明涉及在室溫下固化而生成橡膠狀彈性體的縮合反應型的聚有機硅氧烷組合物。

背景技術

在太陽能系統部件、汽車部件、電氣電子設備部件等的粘接、密封材料、灌封材料(potting?material)、FIPG?(Formed?In?Place?Gasket，就地成形墊圈)密封材料等用途中，廣泛使用通過與空氣中的水分接觸而在室溫下固化生成橡膠狀彈性體的縮合反應型的硅橡膠組合物。

然而，以往的縮合反應型的硅橡膠組合物具有在高溫和高濕度的氣氛下固化物即橡膠發生水解，硬度等物理特性顯著下降的問題。

作為非溶劑型的室溫固化性有機硅組合物，提出了含有由式R₃SiO_1/2表示的單官能性甲硅烷氧基單元(M單元)和式SiO_4/2表示的四官能性甲硅烷氧基單元(Q單元)形成的聚有機硅氧烷的雙組分型縮合反應型有機硅組合物(例如參照專利文獻1)。

然而，在專利文獻1的組合物中，作為基質的硅烷醇末端二有機硅氧烷聚合物的粘度低，且填充劑的含量低，因此無法獲得物理特性優異的固化橡膠。另外，在該組合物中，認為改善固化物的耐水解性的效果不足，高溫高濕下會發生固化物的粘度降低。

另外，為了提高耐熱性，提出了含有包含式R₁SiO_3/2表示的三官能性甲硅烷氧基單元(T單元)和/或四官能性甲硅烷氧基單元(Q單元)的聚有機硅氧烷的縮合反應固化型的有機硅組合物(例如參照專利文獻2)。但是，在專利文獻2的組合物中也存在高溫高濕氣氛下固化物的硬度等大幅降低的問題。

此處，如上所述將單官能性甲硅烷氧基單元、三官能性甲硅烷氧基單元和四官能性甲硅烷氧基單元表示為本領域常用的簡稱即M單元、T單元和Q單元。另外，有時將式R₂SiO_2/2表示的二官能性甲硅烷氧基單元表示為D單元。應予說明，在表示甲硅烷氧基單元的式子中，R表示有機基團。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭57-165453號公報

專利文獻2：日本特開昭56-049755號公報。

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述現有技術中的問題而完成的，其目的在于提供一種具有在高溫高濕氣氛下固化物的硬度下降少、或者不發生硬度下降等良好的固化性，且對各種基材的粘接性優異的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物。

用于解決問題的手段

本發明的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，其是包括主劑組合物(A)和固化劑組合物(B)的雙組分型組合物(two-part?composition)，

所述主劑組合物(A)含有：

(a)分子鏈末端被羥基封端、23℃下的粘度為0.1~100Pa·s的聚有機硅氧烷100質量份；

(b)填充劑1~300質量份；以及

(c)平均單元式(1)表示的聚有機硅氧烷0.1~20質量份

(R¹₃SiO_1/2)_p[Si(OH)_xO_(4-x)/2]_q…(1)

(式中，R¹為相同或不同的碳原子數1~20的一價烴基，x為0.001~0.8，p和q均為正數。)，

所述固化劑組合物(B)含有：

(e)通式(2)表示的三官能性或四官能性的硅烷化合物、或者其部分水解縮合物0.1~20質量份

R²_nSi(OR³)_4-n…(2)

(式中，R²為相同或不同的取代或非取代的一價烴基，R³為相同或不同的非取代的一價烴基，n為0或1。)；

(f)選自通式(3)表示的第一含氨基的硅化合物和通式(4)表示的第二含氨基的硅化合物中的至少一種含氨基的硅化合物0.1~20質量份

(R⁴O)₃Si-R⁵-NH-R⁶…(3)