[發明專利]用于帶溝槽和帶芯片器件的蓋帽、配有蓋帽的器件、器件與有線元件的組裝件和它們的制造方法

有效

• 申請號: 201380058912.8
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN104781927B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: D·維卡德;J·布魯恩
• 申請（專利權）人: 原子能及能源替代委員會
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 郭思宇

本發明涉及要與至少一個帶芯片元件(2)組裝的蓋帽(1)，該蓋帽包括界定形成用于容納有線元件(12)的第一溝槽(4)的一部分的至少一個肩部(3)的多個電絕緣層的疊層(1a)。蓋帽還包括：布置在要安裝于帶芯片元件(2)的表面上的疊層的組裝表面(7)上的至少一個電接觸片(6)；布置在肩部(3)的壁處的至少一個電連接端子(5、5′)；電連接所述電連接端子(5)與電接觸片(6)的電連接元件(8)。

技術領域

本發明涉及微電子的領域。

更特別地，本發明的主題是要與至少一個帶芯片元件組裝的蓋帽。

背景技術

在特別是要與有線元件集成的電子芯片的領域中，存在配有帶芯片元件的器件，在該帶芯片元件上，安裝蓋帽，以界定用于嵌入有線元件的溝槽。帶芯片元件包括布置在帶芯片元件的一部分上的連接端子，該部分還界定溝槽的一部分。該端子使得能夠電連接嵌入溝槽中的有線元件與帶芯片元件的芯片。

為了產生有線元件的正確嵌入并且確保有線元件與連接端子之間的良好的電接觸，優選溝槽的尺寸十分精確并且很容易在器件之間再現。

如在申請人的文件FR2960339中描述的那樣，可通過實現使得能夠使蓋帽成形的注入步驟，制造這種蓋帽。這需要通過材料的硬化直接在帶芯片元件上制造蓋帽。

發明內容

本發明的目的是，提出現有技術方案的替代方案，特別是提出蓋帽的獨立制造。

該目的的實現在于，蓋帽要與至少一個帶芯片元件組裝，并且在于，蓋帽包括多個電絕緣層的疊層，用于界定形成用于容納有線元件的第一溝槽的一部分的至少一個肩部。此外蓋帽包括至少一個電接觸片，布置在要被安裝到帶芯片元件的面上的疊層的組裝表面上；布置在肩部的壁處的至少一個電連接端子；電連接所述電連接端子到電接觸片的電連接元件。

與電連接端子相關的肩部的壁可包括在相對于包括組裝表面的平面偏移的平面中。

根據電連接元件的一個實現，該電連接元件可包括插入疊層的兩個電絕緣層之間的至少一個第一導電元件。并且，電連接元件可包括通過疊層的電絕緣層中的至少一個與第一導電元件分開的至少一個第二導電元件。并且，分開第一和第二導電元件的所述至少一個電絕緣層可包括電連接元件的第三導電元件貫穿的孔，所述第三導電元件電連接第一導電元件與第二導電元件。

根據一個實施例，疊層包括印刷電路，該印刷電路的至少一個印刷跡線，特別是在兩個重疊的電絕緣層之間，形成電連接元件的至少一部分。

根據特定的例子，肩部與所述蓋帽的另一肩部協作以界定第一溝槽。

蓋帽可包括與第一溝槽的肩部分離的至少一個第二溝槽，該第二溝槽的壁完全或部分地由蓋帽的面形成。

根據一個實施例，蓋帽包括在第二溝槽的壁處形成的至少一個附加電連接端子。并且，電連接元件可電連接附加電連接端子與所述電接觸片，并且/或者，附加電連接端子通過附加電連接元件與位于要安裝于帶芯片元件的面上的表面上的附加電接觸片電連接。

本發明還涉及一種器件，該器件包括：具有至少一個電子芯片的帶芯片元件；與帶芯片元件組裝的上述的蓋帽；要接收有線元件并且至少部分地通過蓋帽的肩部劃界的至少一個溝槽；和位于溝槽中并且與帶芯片元件的所述芯片電連接的至少一個電連接端子。

有利地，帶芯片元件包括芯片的至少一個電連接部件，該至少一個電連接部件與蓋帽的相關電接觸片電連接以電連接芯片與位于蓋帽的肩部處的電連接端子。

根據一個實現，溝槽包括相互面對的兩個相對的側壁，側壁中的一個由帶芯片元件的一部分形成，并且，另一側壁由蓋帽的肩部的一部分形成，電連接端子位于與蓋帽相關的側壁處。

本發明還涉及一種組裝件，該組裝件包括根據上述的器件和安裝于溝槽中的至少部分導電有線元件，所述有線元件與電連接端子電接觸。