[發明專利]聚合物組合物

在審

• 申請號: 201380058740.4
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN104769036A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 根本太一;田中千秋
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: C08L67/04
• 分類號: C08L67/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋莉

1.聚合物組合物，其包含立體復合物晶體，且基本上不包含有機溶劑，

其中開環聚合性單體殘留物的量為2摩爾％或更少。

2.根據權利要求1的聚合物組合物，其中由下式表示的聚合物組合物的立體復合物結晶程度為90％或更大，

S＝[ΔHmsc/(ΔHmh+ΔHmsc)]×100

其中S為立體復合物結晶程度(％)，ΔHmsc為立體復合物晶體的熔融熱(J/g)，且ΔHmh為對立體復合物晶體的形成沒有貢獻的均相晶體的熔融熱(J/g)。

3.根據權利要求1或2任一項的聚合物組合物，其中所述聚合物組合物具有5或更小的黃色指數值。

4.根據權利要求1-3中任一項的聚合物組合物，其中所述聚合物組合物具有12,000或更大的重均分子量。

5.根據權利要求1-4中任一項的聚合物組合物，其中所述聚合物組合物基本上不包含金屬原子。

6.根據權利要求1-5中任一項的聚合物組合物，其中所述聚合物組合物包含通過第一開環聚合性單體的開環聚合獲得的第一聚合物和通過第二開環聚合性單體的開環聚合獲得的第二聚合物，所述第二開環聚合性單體為所述第一開環聚合性單體的光學異構體，

其中第一開環聚合性單體的殘留物和第二開環聚合性單體的殘留物的總量為2摩爾％或更少。

7.根據權利要求6的聚合物組合物，其中所述第一聚合物包含羰基鍵。

8.根據權利要求7的聚合物組合物，其中所述第一聚合物為聚酯。

9.根據權利要求6-8中任一項的聚合物組合物，其中所述第一聚合物是通過使用壓縮性流體和催化劑的第一開環聚合性單體的開環聚合獲得的，且所述第二聚合物是通過使用壓縮性流體和催化劑的第二開環聚合性單體的開環聚合獲得的。

10.根據權利要求9的聚合物組合物，其中使用壓縮性流體將所述第一聚合物和所述第二聚合物混合。

11.根據權利要求9或10任一項的聚合物組合物，其中所述催化劑為不包含金屬原子的有機催化劑。

12.根據權利要求11的聚合物組合物，其中所述有機催化劑為1,4-二氮雜雙環-[2.2.2]辛烷、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳-7-烯、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、二苯胍、N,N-二甲基-4-氨基吡啶、4-吡咯烷基吡啶、或1,3-二叔丁基咪唑-2-亞基。