[發(fā)明專利]熱界面組合物及其制備和使用方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380058428.5
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN104768742A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·J·烏德柯克;R·K·蘇拉;鄭勛
• 申請（專利權(quán)）人: 3M創(chuàng)新有限公司
• 主分類號: B32B3/10
• 分類號: B32B3/10;H05K7/20
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 陳長會

1.一種熱界面材料，包括：

可適形組分；和

分散在所述可適形組分中的導(dǎo)熱填料；

其中所述材料被提供于彼此橫向間隔開的至少兩個片段中以限定一個或多個間隙，所述片段中的每一個具有長度、寬度和高度；并且

其中所述至少兩個片段的長度與高度和/或?qū)挾扰c高度的平均長寬比在1:10和10:1之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其中所述至少兩個片段的長度與高度和/或?qū)挾扰c高度的平均長寬比在1:2和5:1之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項所述的熱界面材料，其中所述至少兩個片段的平均高度為至少0.5μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的熱界面材料，其中所述可適形組分包括聚合物或低聚物流體或彈性體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的熱界面材料，其中所述可適形組分包括壓敏粘合劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的熱界面材料，其中所述導(dǎo)電填料包含金剛石、多晶金剛石、碳化硅、氧化鋁、氮化硼(六方晶型或立方晶型)、碳化硼、二氧化硅、石墨、無定形碳、氮化鋁、鋁、氧化鋅、鎳、鎢、銀或它們的組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的熱界面材料，其中所述導(dǎo)電填料以基于所述組合物的總重量計至少50重量％的量存在。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的熱界面材料，其中所述材料包括基底層，并且其中所述至少兩個片段從所述基底層大體沿第一方向延伸。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱界面材料，其中所述基底層沿所述第一方向的高度在1μm和1mm之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的熱界面材料，其中空氣之外的流體至少部分地填充所述間隙中的一個或多個。

11.一種制品，包括：

具有主表面的基板；

其中根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的熱界面材料設(shè)置在所述主表面上或上方。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制品，其中所述基板包括隔離襯片。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制品，其中所述基板包括發(fā)熱電子部件或散熱構(gòu)件。

14.一種制品，包括：

包括第一防粘表面的第一隔離襯片；和

包括第二防粘表面的第二隔離襯片；

其中根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的熱界面材料設(shè)置在所述第一防粘表面和所述第二防粘表面之間。

15.一種用于制備熱界面材料的方法，所述方法包括：

提供熱界面材料，所述熱界面材料包括可適形組分和導(dǎo)熱顆粒；

將所述熱界面材料澆鑄到模具中，其中所述模具被構(gòu)造用于為所述熱界面材料提供圖案，由此所述熱界面材料提供于彼此橫向間隔開的至少兩個片段中以限定一個或多個間隙，所述片段中的每一個具有長度、寬度和高度，并且其中所述至少兩個片段的長度與高度和/或?qū)挾扰c高度的平均長寬比在1:10和10:1之間；

將所述熱界面材料從模具中移除。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括將基板施加至所述模具的步驟。

17.一種制備電子設(shè)備的方法，所述方法包括：

提供制品，所述制品包括：

包括第一防粘表面的第一隔離襯片，和

包括第二防粘表面的第二隔離襯片，

其中根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的熱界面材料設(shè)置在所述第一防粘表面和所述第二防粘表面之間；

移除所述第一隔離襯片以至少部分地暴露熱界面材料；以及

將所述熱界面材料施加至包括電子部件或熱耗散性構(gòu)件的基板。