[發明專利]具有通信模塊的照明設備

有效

• 申請號: 201380058268.4
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104769357B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 金大勛
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;H04B7/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;高源

1.一種照明設備，包括：

照明模塊，所述照明模塊用于在其中接納向外發射光的照明部分以及具有連接器的電源控制部分；以及

通信模塊，所述通信模塊穿過所述照明模塊且可分離地聯接至所述連接器以將通過無線網絡接收的控制信號傳送至所述電源控制部分，

其中，所述照明模塊包括：散熱裝置，所述散熱裝置在其中接納所述照明部分和所述電源控制部分，且所述散熱裝置具有第一開口部分；引導構件，所述引導構件用于將所述照明部分固定至所述散熱裝置；以及透鏡，所述透鏡形成在所述引導構件與所述照明部分之間以保護所述照明部分，且所述透鏡具有第二開口部分，

其中，所述照明部分包括：光基板，所述光基板具有第三開口部分；以及發光裝置，所述發光裝置安裝在所述光基板上，

其中，所述連接器與所述第一開口部分至所述第三開口部分對準且經由所述第一開口部分至所述第三開口部分暴露于外部，

并且其中，所述通信模塊的接口部分從所述透鏡穿過所述第一開口部分至所述第三開口部分插入到所述連接器中。

2.根據權利要求1所述的照明設備，其中，所述照明部分和所述電源控制部分分別安裝在所述散熱裝置的底表面的兩側上。

3.根據權利要求1所述的照明設備，其中，所述通信模塊包括：

殼體，在所述殼體中設置有空間；以及

模塊基板，所述模塊基板設置在所述殼體的所述空間中，并且在所述模塊基板上安裝有無線通信芯片。

4.根據權利要求3所述的照明設備，其中，所述模塊基板包括：

天線部分；以及

通信模塊部分，所述通信模塊部分用于從所述天線部分接收所述控制信號且通過所述無線通信芯片產生輸出信號，

其中，所述接口部分具有多個引腳，所述多個引腳與所述電源控制部分進行接觸以傳輸所述輸出信號。

5.根據權利要求4所述的照明設備，其中，所述殼體包括：

第一接納部分，所述第一接納部分用于接納所述天線部分；以及

第二接納部分，所述第二接納部分用于接納所述通信模塊部分，

并且其中，所述接口部分突伸出所述殼體。

6.根據權利要求2所述的照明設備，其中，所述照明模塊包括散熱板，所述散熱板設置在所述散熱裝置的所述底表面與所述照明部分的所述光基板之間。

7.根據權利要求6所述的照明設備，其中，

所述散熱板具有第四開口部分，并且

所述第一開口部分至所述第四開口部分對準。

8.根據權利要求5所述的照明設備，其中，

所述第一接納部分突伸于所述照明模塊之外，并且

所述第二接納部分設置于所述照明模塊中。

9.根據權利要求5所述的照明設備，其中，所述第二接納部分從所述第一接納部分的側表面突伸出且與所述第一接納部分成一體。